台积电（2330）先进封装布局产能严重供不应求，正积极扩产，22日首度对外公开旗下先进封装重镇-嘉义科学园区先进封测七厂（AP7），该厂区将为苹果等重量级客户服务，正进入第一期厂区进机阶段，规划为SoIC技术平台量产，二期厂区则会在今年率先量产。
外界看好，AP7后续还有至少六期厂区扩充空间，可弹性应对客户群与庞大的AI市场需求，随着先进封装产能火力全开，将为台积电后市增添更多动能。
AP7是台积电第六座先进封测厂，过去从未对外开放，昨日公司举办AP7媒体导览活动，由台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清主持，台积电多家营建伙伴也到场参加，首度让外界一窥台积电这个重要厂区的面貌。
台积电AP7第一期厂区正陆续进机，规划为SoIC技术平台量产，二期厂区今年率先量产，可支援苹果专用晶圆级多芯片模组（WMCM）技术，嘉义AP7厂可望成为台积电最大的先进封测厂区。
业界消息指出，AP7后续厂区可能规划为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等新形态先进封装制程，初估最快2028年至2029年量产。
台积电先进封装产能以扩充自有生产线与委外并进。嘉义AP7为台积电继桃园、新竹、苗栗、台中，台南与高雄厂区，首次落脚嘉义据点。据了解，台积电先前购买群创南科厂房，也将建置先进封装产能
台积电官方资讯显示，已将先进封装技术整合至3DFabric领域，包含SoIC平台由SoIC-P和SoIC-X两种堆叠方案组成。其中用于N3-on-N4堆叠的SoIC 技术于2025年进入量产，其间距为6μm，下一世代SoIC A14-on-N2将于2029年就绪。
