据韩媒报道，SK海力士将独家为微软最新人工智能（AI）芯片Maia 200供应高带宽存储器（HBM）。
SK海力士的最新产品HBM3E将供应给微软Maia 200 AI加速器。并且，SK海力士将作为该产品的独家供应商参与其中。
微软AI芯片Maia 200采用台积电3nm工艺制造，其特点是AI推理任务效率显著提升。它使用216GB的HBM3E芯片，并搭载6个SK海力士的12层HBM3E单元。
微软已在美国爱荷华州的数据中心部署这款芯片，并正在将其应用范围扩展到亚利桑那州的数据中心。
半导体行业内部人士认为，除了英伟达需求之外，HBM市场还获得了新的增长动力，这主要得益于各公司自主研发的AI芯片的出现，旨在降低对英伟达的依赖，这些芯片不仅包括微软，还包括谷歌的第七代张量处理单元（TPU）Ironwood和亚马逊第三代Trainium芯片。
根据瑞银集团分析，HBM市场领头羊SK海力士似乎在面向专用集成电路（ASIC）客户的供应方面拥有优势，这些ASIC客户包括谷歌、博通和亚马逊AWS。
SK海力士自2025年9月起已建立HBM4量产体系，并向英伟达提供了大量付费样品。此外，与英伟达合作的HBM优化项目已进入最终认证阶段，预计很快将开始最终产品的量产。（校对/赵月）
