2026年1月28日，泰凌微电子(上海)股份有限公司发布关于本次交易摊薄即期回报的情况及填补措施的说明公告。
公司拟通过发行股份及支付现金方式，向26名交易对方购买上海磐启微电子有限公司100%股权并募集配套资金。根据财务报告及《备考审阅报告》，交易后资产规模、营业收入增加，增强抗风险能力；但归属于母公司所有者的净利润、基本每股收益减少，主要因2024年和2025年1 - 8月标的公司亏损，其营收规模小、研发投入高且有较大股份支付费用。
从长期看，标的公司盈利水平将提升，交易完成后可借助上市公司平台优势，发挥协同效应，提升竞争力，不会持续性摊薄每股收益。
为防范摊薄风险，公司拟采取措施：加快标的公司整合；严格执行业绩承诺及补偿安排；完善利润分配政策；加强经营管理和内部控制。同时提醒投资者，填补措施不保证未来利润，据此决策损失自负。此外，公司实际控制人及其一致行动人、全体董事和高级管理人员已出具填补回报措施承诺。
