1月29日，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”产品信息，该芯片实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。
据悉，真武810E采用自研ICN片间互联技术，ICN（Inter-Chip-Network）是平头哥自研的片间互联技术，具有高性能、高带宽、低延迟优势，适用于大模型训练和推理应用。每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。
近日有消息称，阿里巴巴正准备将其芯片研发公司平头哥半导体（T-Head）上市，此举得益于投资者对这一领域内少数几家试图与英伟达竞争的企业的浓厚兴趣，而该领域正是热门的人工智能（AI）加速器业务。
知情人士透露，作为第一步，阿里巴巴计划将平头哥半导体重组为一家部分由员工持股的公司，随后将考虑进行首次公开募股（IPO），但具体时间尚不明确。目前，平头哥半导体公司仍处于准备的早期阶段，估值尚不明朗。
公开资料显示，平头哥半导体于2018年9月成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片渠道推广、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。（校对/李梅）
