晶升股份拟重大资产重组,多项议案待股东会审议

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2026年2月1日,晶升股份发布2026年第一次临时股东会会议资料。公司拟通过发行股份及支付现金方式购买北京为准智能科技股份有限公司的100%股份,同时募集配套资金。

本次交易整体方案由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。发行股份及支付现金购买资产方面,发行股份种类为人民币A股普通股,每股面值1元,上市地点为上交所。股份发行价格为28.93元/股,交易金额为85700万元。发行对象包括本尚科技、小米智造等8名交易对方。业绩承诺方为葛思静、徐逢春等,业绩承诺期间为交易实施完毕后连续三个会计年度。

募集配套资金方面,拟发行股份种类为人民币A股普通股,每股面值1元,上市地点为上交所。定价基准日为向特定对象发行股票发行期首日,发行对象不超过35名符合条件的特定投资者,拟募集配套资金总金额不超过31,566.68万元。

会议将审议23项议案,包括公司是否符合交易条件、交易方案、关联交易认定、业绩承诺补偿等内容。

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