2026年2月2日，上海芯导电子科技股份有限公司发布关于发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)与预案差异对比说明公告。
2025年8月3日，公司召开第二届董事会第十九次会议，审议通过相关议案并披露重组预案。2026年2月2日，公司召开第三届董事会第二次会议，审议通过相关议案并披露重组报告书。
报告书草案主要差异包括：释义部分新增释义；重大事项提示中更新评估基准日和评估值、交易具体方案、标的资产评估作价情况等，新增重组摊薄即期回报情况及填补措施等；重大风险提示删除部分风险，更新相关风险；各章节也有不同程度的更新、补充、删除等调整，还新增发行可转换公司债券及股份情况、标的资产评估情况等多个章节。
