芯导科技披露前次募资使用情况,未使用资金占比47.94%待投入项目

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2026年2月2日,上海芯导电子科技股份有限公司发布前次募集资金使用情况报告。

经批准,公司2021年12月公开发行股票,募集资金总额20.22亿元,扣除相关费用后,实际募集资金净额18.30亿元,资金于2021年11月26日到账。截至2025年12月31日,前次募集资金在专项账户的存放余额为1550.69万元。

截至该日,公司已累计使用募集资金99262.77万元,各年度使用情况为:2021年使用126.27万元,2022年使用50468.91万元,2024年使用43860.97万元,2025年使用2233.99万元。公司不存在前次募集资金实际投资项目变更、对外转让或置换情况。2025年11月,公司同意使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换。

闲置募集资金使用方面,公司多次审议通过使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案。截至2025年12月31日,使用暂时闲置募集资金进行现金管理金额为91094.00万元。公司不存在利用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。2021 - 2024年,公司两次审议通过使用部分超募资金永久补充流动资金的议案,截至2025年12月31日,已实际使用超募资金83000.00万元永久补充流动资金。

尚未使用的前次募集资金余额为96944.97万元,占前次募集资金总额的比例为47.94%,系相关募集资金投资项目尚未结项,后续将根据项目的实施进度陆续投入。此外,2022 - 2024年,公司对募投项目实施主体、地点进行调整,并对募投项目进行延期。

效益方面,“超额募集资金永久补流”和“研发中心建设项目”无法单独核算收益,相关效益体现在公司整体业绩中。截至2025年12月31日,“高性能分立功率器件开发和升级”等三个项目在进行中,不涉及效益测算,且公司不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%(含20%)以上的情况。公司前次募集资金不存在以资产认购股份的情况,且前次募集资金实际使用情况与定期报告等披露内容一致。

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