2026年2月4日，深南电路发布投资者关系活动记录表公告。以下是部分问答内容：
Q1：请介绍公司2025年业绩预增情况。
A1：2025年，公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，助益公司营收规模和利润实现同比增长。预计实现归母净利润31.5亿元 - 33.4亿元，预计同比增长68% - 78%；预计实现扣非净利润29.9亿元 - 31.7亿元，预计同比增长72% - 82%。（2025年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将在公司2025年年度报告中详细披露）
Q2：请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
A2：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类。
Q5：请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A5：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币 / 等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
