通合科技拟发行不超52,193.27万元可转债,布局数据中心领域

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2026年2月4日,东北证券股份有限公司发布关于石家庄通合电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书。通合科技本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币52,193.27万元,扣除发行费用后,净额拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金。

发行方案显示,可转债期限为6年,每张面值100元,按面值发行,票面利率提请股东会授权董事会确定。转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止。

公司已履行部分决策程序,2025年8月29日召开第五届董事会第十二次会议、9月15日召开2025年第二次临时股东大会审议通过相关议案,但本次发行尚需深交所审核通过和中国证监会作出同意注册决定。

财务数据方面,大信会计师事务所审计了公司2022 - 2024年财务报表,2025年1 - 9月数据未经审计。报告期内,公司整体财务状况较为稳健,但也存在业绩波动、毛利率下降等风险。

此外,保荐人认为公司本次发行符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等规定的条件,募集资金投向符合国家产业政策要求,同意保荐本次发行上市。

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