2月6日，联和资本官宣，联和三期&联和四期基金于近日完成对宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）的投资，一同参与投资的包括上市公司拓荆科技和中芯聚源等半导体产业投资基金，此次投资将助力企业加速技术迭代与产能扩张，进一步巩固其在半导体三维集成与先进封装设备领域的领先地位。
芯丰精密成立于2021年，专注于超精密半导体芯片加工设备及耗材的研发与制造。公司产品覆盖12英寸减薄机（Grinder）、环切机（Trimmer）、激光切割设备及全系列耗材，能够根据客户特色工艺需求提供定制化解决方案。该公司深耕微米级晶圆减薄与环切等关键设备领域，围绕三维堆叠、AI芯片、CIS、HBM以及第三代半导体等前沿应用，从电气设计、软件编程到工艺优化全面推进，致力于打造一体化解决方案，快速响应客户需求。
目前，芯丰精密设备已在国内多家头部存储芯片制造厂实现批量出货。
据悉，芯丰精密面向3D IC工艺需求，推出基于先进设计理念的12英寸减薄贴膜撕膜一体机，支持超薄晶圆与大翘曲度工艺，提供多种定制方案，兼容DBG、TCB键合等多种工艺路线，并为Chip to Wafer键合工艺提供定制化升级服务。
芯丰精密推出的环切机主要应用于3D NAND、HBM、DRAM等AI相关芯片的制备造过程，通过对晶圆边缘进行环形磨削，有效去除边缘缺陷，显著提升3D堆叠芯片的良率与可靠性。
