1月31日，景旺电子在深圳宝安隆重举行景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典。
（来源：景旺电子）
景嘉智能制造大厦是景旺电子倾力打造的高端印制电路板智能制造基地与标杆总部工厂，项目位于深圳市宝安区燕罗街道，占地面积18,000平方米，总建筑面积92,000平方米，总投资20亿元，可容纳员工约2000名，是景旺电子的“总部母工厂”。
景旺电子深圳工厂专注于多品类、高技术含量、高附加值的PCB、FPC产品研发与柔性制造，核心产品涵盖高频雷达、半刚挠、刚挠结合、厚铜、线圈、HDI、挠性电路及小pcs产品等。产品广泛应用于汽车电子（如ADAS）、高效能源系统、高端医疗设备、精密工业控制、低空飞行、智能家居、具身智能等核心高端产品领域。
景旺电子官方消息显示，展望未来，景旺已确立“330”战略目标，计划到2028年实现销售收入突破300亿元。随着景嘉智能制造大厦全面投产，景旺电子将以这座“总部母工厂”为核心，持续聚焦高端PCB制造，加强研发创新，携手合作伙伴把握产业机遇，朝着“成为全球最可信赖的电子电路制造商”的愿景稳步迈进，为深圳高质量发展与全球电子产业进步贡献景旺力量。
