满坤科技拟募资不超7.6亿元发行可转债,布局两大项目

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2026年2月6日,吉安满坤科技股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券的发行保荐书。

本次发行方案显示,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过76,000.00万元,用于泰国高端印制电路板生产基地项目(拟投入47,000.00万元)和智能化与数字化升级改造项目(拟投入29,000.00万元)。可转债期限为六年,按面值发行,每张面值100元,票面利率发行前确定。

发行人满足《公司法》《证券法》《注册管理办法》等规定的发行条件,决策程序合法。但公司存在诸多风险,包括募投项目实施风险(如海外投资、效益未达预期、产能消化、折旧摊销增加等风险)、财务风险(业绩波动、毛利率下滑、应收账款回收等风险)、经营风险(原材料价格波动、管理、实际控制人不当控制、贸易摩擦等风险)、技术风险(创新、核心技术人员流失、研发失败等风险),以及行业相关风险(宏观经济波动、市场竞争加剧、汇率波动等风险)和其他风险(本息兑付、审核、发行失败等风险)。

满坤科技自成立以来专注于印制电路板的研发、生产和销售,拥有丰富行业经验和技术积累,市场份额和行业影响力不断增强,与众多优质客户保持合作,已获多项荣誉。保荐人认为发行人具有良好的发展前景,并同意推荐其申请向不特定对象发行可转换公司债券。

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