2026年02月11日，蓝箭电子发布投资者关系活动记录表公告。
在资本运作方面，公司以实现营业收入稳步增长、经营利润持续改善为核心目标，后续将根据业务发展等实际需要合理规划融资安排。公司与成都芯翼签署的收购意向协议仅为框架性协议，具体收购细节待进一步协商确定。资本运作围绕产业链延伸与业务协同展开。
研发投入上，公司年度研发投入规模均达千万元以上，占营业收入比重超4%，主要投向功率器件封装、车规级封装等核心方向。截至2025年6月30日，拥有研发人员177人，占员工总数比例超10%，核心技术人员经验丰富，通过多元化机制稳定核心人才，还积极开展产学研合作。
研发战略上，公司未来坚持技术驱动、聚焦主业，加大先进封装技术投入，核心研发方向顺应行业小型化、集成化、高功率密度发展趋势，通过技术创新提升经营稳定性，缓解行业周期波动影响。
行业现状方面，全球及国内半导体封装测试行业处于周期底部爬坡、结构性复苏阶段，行业分化明显。国家及地方政策为公司提供有力支撑，公司将紧抓机遇，聚焦功率器件、先进封装及车规级产品，优化业务结构。
应对措施上，公司建立完善风险防控体系，针对行业各类风险采取相应措施，保障经营平稳运行。未来，公司将推进募投项目产能释放，优化产品结构，加大新兴领域市场拓展力度，提升海内外市场份额。
