2月13日，联瑞新材发布业绩快报，公司于2025年实现营业收入 11.16 亿元，同比增长 16.15%；利润总额 3.34 亿元，同比增长 16.79%；归属于母公司所有者的净利润 2.93 亿元，同比增长 16.42%；扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润 2.64 亿元，同比增长 16.44%，四项盈利指标均保持同步稳健增长态势。
资产规模方面，报告期末公司总资产达 22.60 亿元，较期初增长 14.63%；归属于母公司的所有者权益 17.06 亿元，较期初增长 13.13%，资产结构持续优化，抗风险能力进一步增强。
作为行业增长的核心驱动力，产品结构升级与高性能赛道布局成效显著。2025 年，在全球先进封装技术加速渗透、高性能电子电路基板需求快速扩容、导热材料持续升级的行业趋势下，联瑞新材紧抓市场机遇，在巩固球形硅微粉、球形氧化铝等优势产品市场份额的同时，大力推进高性能产品研发与市场拓展，使得高性能产品营收占比呈较快增长态势。
公司核心产品广泛应用于 2.5D/3D 先进封装、HBM（高带宽内存）、电子电路基板等高端领域，其中球形硅微粉凭借优异的导热性与绝缘性，成为台积电 CoWoS、英特尔 Foveros 等先进封装技术的关键配套材料，充分受益于 AI 芯片、高性能计算等终端需求爆发带来的市场扩容。
报告期内另一大亮点是公司股本结构的优化。期末公司股本达 2.41 亿元，较期初增长 30.00%，主要系公司实施资本公积金转增股本所致。根据此前公告，公司 2024 年度利润分配方案为每 10 股派发现金红利 5.00 元（含税）并转增 3 股，转增后总股本从 1.86 亿股增至 2.41 亿股，既实现了对股东的合理回报（现金分红占 2024 年净利润比例达 36.95%），又通过扩大股本规模增强了公司股票流动性，为后续业务扩张与资本市场运作奠定基础。
联瑞新材作为国内电子级粉体材料领域的领军企业，全球市场份额约 15%，是 A 股稀缺的 “AI+HBM” 材料标的。公司产品已服务全球近 300 家企业，覆盖电子材料、电工绝缘、特种陶瓷等多个领域。面对先进封装行业热管理挑战升级、导热材料需求迭代的市场机遇，公司持续聚焦高性能粉体材料的技术创新与产品升级，未来有望进一步受益于 AI 基础设施、汽车电子等高端应用领域的需求增长，巩固行业龙头地位。
