2月13日，通富微电向特定对象发行A股股票的再融资申请获深交所受理，计划募集资金总额不超过44亿元，扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
存储芯片封测产能提升项目：计划投资88,837.47万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势地位。
汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：计划投资109,955.80万元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块。本项目实施将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固并增强公司在车载等封测领域的优势地位。
晶圆级封测产能提升项目：计划投资74,330.26万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
高性能计算及通信领域封测产能提升项目：计划投资72,430.77万元用于提升高性能计算及通信领域封测产能，项目建成后年新增相关封测产能合计48,000万块。本项目有助于公司优化产品结构，提升公司的经营规模及盈利能力，进一步巩固在先进封测领域的优势。
下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的持续推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。本次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升，针对上述行业发展趋势，重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局，在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力。
通富微电表示，本次募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场发展机遇，更好满足下游客户需求，支持后摩尔时代芯片性能的持续跃升。
