奥士康拟发行不超10亿元可转债,募投高端印制电路板项目

来源:爱集微 #奥士康# #可转债发行# #高端印制电路板#
351

2026年2月24日,奥士康科技股份有限公司发布关于向不特定对象发行可转换公司债券并在主板上市之发行保荐书。

本次发行由华泰联合证券有限责任公司担任保荐人,詹梁钦和刘冀翱为保荐代表人。截至2026年1月15日,保荐人控股股东华泰证券股份有限公司持有发行人0.13%股份,不影响保荐职责履行。

发行人已履行完备内部决策程序。经核查,发行人符合《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》规定的发行条件,本次发行的可转债按面值发行,存续期限六年,初始转股价格等按规定确定。

本次发行可能摊薄即期回报,公司拟加强募集资金管理、提升经营效率、完善利润分配政策来填补回报,控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员也作出相关承诺。

此外,发行人面临募投项目效益不及预期、原材料价格波动、汇率波动等风险,也存在可转债在转股期内不能转股、本息兑付、交易价格波动等与可转债发行相关的风险。不过,发行人专业从事高精密印制电路板研发、生产与销售,积累了丰富客户资源,在行业内排名靠前,保荐人认为其具有良好发展前景。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #奥士康# #可转债发行# #高端印制电路板#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...