2026年2月28日，晶方科技发布2025年度社会责任报告。
公司前身于2005年6月注册成立，2014年2月在上海证券交易所上市。公司专注集成电路先进封装技术服务，是全球最大的新型传感器先进封装技术开发商和提供商，拥有全球化布局。
在社会责任履行方面，公司保护股东和投资者合法权益，完善法人治理结构，通过多种方式维护各方权益、规范两会一层运行，注重股东收益回报，2024年派发现金红利54,719,616.50元，2025年拟派现78,170,880.72元。同时，严格管理内幕信息，认真履行信息披露义务，积极开展投资者关系管理工作。
公司积极维护员工权益，建立完善薪酬体系与职业发展通道，举办文体活动，提供社会保障，关注员工生活，营造和谐企业文化。
在保障客户及供应商权益上，以客户需求为导向，提升产品质量与服务，与客户、供应商建立战略合作伙伴关系。
公司做好安全节能生产，推进绿色持续发展，连续五年被评为工业企业资源集约利用综合评价A级企业。
在技术创新与研发人才方面，持续加大高端芯片封装测试技术创新投入，研发团队占比23.81%，研发投入占营业收入10.88%。
此外，公司服务社会与创新进取，推进国家重点研发计划项目，与高校合作推动产业创新，2025年度纳税信用等级为A级。
