3月5日，上海证券交易所将召开重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的上会审议会议。根据审议结果显示，臻宝科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工及表面处理技术的企业，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，本次IPO拟募集资金11.98亿元，重点投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目，标志着公司向资本市场冲刺的关键节点，为半导体设备零部件国产化进程注入核心动能。
臻宝科技作为国家级专精特新“小巨人”企业，核心价值聚焦半导体设备零部件国产化替代，已在逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造等领域实现批量供货。本次募投11.98亿元精准投向技术升级与产能扩张，将直接提升公司在半导体设备非金属零部件领域的竞争格局，助力国内集成电路制造厂商供应链自主可控。
企业基本面与业绩韧性方面，臻宝科技近三年实现营收与利润“双增长”，2022-2024年营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，净利润分别为0.82亿元、1.09亿元、1.52亿元，综合毛利率分别为43.24%、42.45%、47.81%，其中半导体行业产品毛利率分别为50.80%、54.07%、56.57%，核心指标行业领先。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。
技术战略与产业布局上，臻宝科技构建“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，主流技术方面，硅零部件占半导体业务营收的核心比例，依托大直径单晶硅棒拉制技术形成成本优势；新型技术方面，碳化硅零部件、半导体静电卡盘等项目持续投入，其中碳化硅环再生及新品开发、耐高温陶瓷零部件开发等在研项目达国内领先水平。公司已量产大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，与上下游伙伴合作构建垂直整合生态，实现从原材料到零部件再到表面处理的全链条覆盖。
此次IPO，本次上会募资11.98亿元，其中半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目总投资额81,061.32万元，拟使用募集资金75,185.06万元，达产后将新增硅、石英、碳化硅等核心零部件产能；臻宝科技研发中心建设项目总投资额30,274.42万元，拟使用募集资金28,166.56万元，聚焦新型显示及半导体先进工艺零部件研发；上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目总投资额17,000.68万元，拟使用募集资金16,400.68万元，重点开发半导体12寸刻蚀设备静电卡盘、高致密涂层技术等战略新品。此外，募投项目还包括补充流动资金，优化资产负债率与财务结构。
当前，半导体设备零部件市场主要由美国、日本等境外企业主导，国内厂商国产化率较低，臻宝科技通过技术迭代与场景创新构建差异化优势，如突破微深孔加工、曲面加工等技术难题，实现碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的自主可控。公司面临的技术升级迭代风险、客户集中度较高风险等，将通过持续研发投入、拓展客户群体等方式应对，本次IPO募资将进一步增强公司抗风险能力，巩固行业地位。
