2026年3月13日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布关于向金融机构申请融资的公告。
公司于2026年3月11日召开第六届董事会第七次会议，审议通过《关于向金融机构申请融资的议案》。随着公司规模扩大、业务量增加，为满足项目建设、日常生产经营等需求，保证持续平稳运营，2026年度公司（含全资子公司及控股子公司）向金融机构申请融资。融资形式包括流动资金贷款、项目贷款等，融资额度内以实际发生的融资余额为准，不超过30亿元人民币，有效期一年，如单笔融资存续期超有效期，有效期自动顺延至单笔融资终止时止。
公司董事会授权董事长或总经理与金融机构签订法律文件并办理手续，授权财务部门调配各融资主体额度。公司与合作金融机构无关联关系，若构成关联交易将披露，此交易不构成重大资产重组。本次融资额度无需股东会审议，若涉及担保或关联交易等，将按规定履行审议程序。
