2026年03月15日，光力科技发布投资者关系活动记录表公告。2026年3月12 - 13日，公司举行路演活动及投资者电话交流会，部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域，公司还参加了3月13日国金证券策略会并回复问题。
相关问答如下：
问：截至目前，公司2025年和2026年各业务发展情况如何？答：受益于公司国产化划切设备在先进封装领域更广泛的应用，以及半导体行业上行发展机遇，2025年7月以来，公司国产半导体设备处于持续满产状态。进入2026年，客户提货速度和提货量也延续2025年下半年态势；公司物联网业务保持稳定发展。
问：公司后续还有什么融资计划？答：为积极响应国家科技创新政策导向，加大科技创新投入力度，为公司半导体封测装备的研发生产、业务拓展等核心业务活动提供中长期资金支持，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币5亿元（含5亿元）科技创新债券。本次科技创新债券发行尚需提请公司股东会审议批准以及中国银行间市场交易商协会的批准，后续进展请关注公司相关公告。
此外，公司决定行使“光力转债”的提前赎回权利，可转债赎回的相关事宜请关注公司在巨潮资讯网披露的相关公告。可转债转股或赎回后可减少公司财务费用的计提和未来利息费用支出，有利于公司实现高质量可持续发展。
