2026年3月25日-27日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕，以全产业链布局勾勒半导体产业发展新蓝图。作为半导体先进封装领域的核心力量，奥芯明将携手ASMPT重磅亮相N4451展位，以“智创‘芯’纪元”为主题，融合“本土创新+全球领先”的双重优势，全方位展示面向AI、超级互联、智能出行三大核心领域的先进封装解决方案，为中国半导体生态注入全新动能，共启智能芯片变革新征程。
当下，全球半导体产业正迈入万亿美元新时代，AI算力爆发、先进封装技术迭代、本土产业链升级成为核心发展趋势。在AI算力从训练主导转向推理爆发的结构转变中，先进封装凭借2.5D/3D异构集成、混合键合等技术，成为突破芯片性能瓶颈、支撑算力底座建设的关键抓手。奥芯明扎根中国，依托ASMPT全球领先的技术底蕴，致力于为中国半导体生态提供高精度、高性能、高可靠性的定制化解决方案，不仅仅是设备供应商，更是智能芯片变革背后的赋能者。此次联合亮相，正是顺应全球半导体产业发展浪潮，深度响应中国半导体产业对高端先进封装技术的迫切需求，以全球技术底蕴结合本土创新研发，打造适配中国市场的封装解决方案。
本届展会奥芯明立足“本土创新+全球引领”的品牌主张，将扎根中国的研发实力与ASMPT全球卓越的先进封装技术深度融合，形成支持中国先进封装路线图的强大合力。展台现场将全面展示从沉积、切割、固晶、键合、塑封到MES系统的端到端解决方案，以全流程、全场景的技术能力，确立在先进封装领域的领导地位。
围绕人工智能、超级互联、智能出行三大核心应用场景，奥芯明×ASMPT打造了针对性的技术解决方案与展品矩阵，让先进封装技术成为各领域创新发展的核心支撑：
在人工智能领域，以“赋能AI背后的速度与算力”为核心，展示LASER 1206激光划片/开槽设备、NFL系列(涵盖TCB，混合键合，扇出型封装)、PVD(物理气相沉积设备)&ECP(电化学沉积设备) 、工业自动化操作系统 (MES/Software)等产品矩阵，凭借亚10微米级超精密互连、2.5D/3D封装架构、HBM堆叠与Chiplet集成等关键技术，为高带宽低延迟连接、生成式AI系统、边缘计算等AI基础设施提供核心支撑，让下一代AI加速器和存储模块的落地成为现实。
在超级互联领域，以“连接万物——更快、更智、无处不在”为方向，携AMICRA NANO、AERO PRO、ISLinDA Plus等多款超高精度固晶和先进光学封装核心设备亮相，通过亚微米级超高精度固晶、先进光学封装、高速低损耗连接技术，实现光学与电子元件的完美集成，为5G/6G通信网络、数据中心互连与AI集群网络、车联网V2X、物联网生态等提供超快、可靠、节能的数据传输封装技术，筑牢全球通信基础设施核心底座。
在智能出行领域，聚焦“驱动智能出行的未来”，展出SilverSAM系列、Aero MAX、MEGA等全方位智能出行解决方案，覆盖从传感器到功率模块的组装，针对碳化硅功率模块、电池管理系统、ADAS与激光雷达、自动驾驶与座舱智能等关键应用，以银烧结、高产能焊线、主动光学对准等技术，实现车规级环境下的高鲁棒性、高良率生产，为电动汽车主驱、车载传感器、自动驾驶系统提供强健的封装连接解决方案，助力汽车电子产业升级。
除了硬核的技术与展品展示，奥芯明×ASMPT还将以此次展会为契机，分享先进封装技术的发展趋势与应用实践，推动产业链上下游的交流与合作。3月25日-27日，上海新国际博览中心N4451展位，奥芯明×ASMPT邀您共赴这场半导体产业的年度盛会，一同探索先进封装技术的无限可能，携手智创半导体产业的全新纪元，赋能中国半导体未来发展！
智创"芯"纪元，Empower The Intelligence Revolution —— 奥芯明与您不见不散！
