连城数控为子公司连科半导体提供1000万元连带责任担保,助力业务发展

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2026年3月18日,大连连城数控机器股份有限公司发布关于公司合并报表范围内提供担保的进展公告。

连城数控合并报表范围内的控股子公司连科半导体,因业务和资金需求,向江苏银行无锡分行申请1年期不超过风险敞口1000万元的综合融资授信业务,由连城数控提供连带责任担保,此交易不构成关联交易。该担保事宜已在2025年4月24日的第五届董事会第十五次会议和2025年5月16日的2024年年度股东会审议通过,无需再行召开董事会和股东会审议。

连科半导体注册地址为江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路15号,注册资本113,125,000元,连城数控直接持股88.40%。2025年9月30日资产总额399,151,126.04元,资产负债率62.80%;2025年1 - 9月营业收入107,535,888.35元,净利润 - 14,916,765.35元,财务数据未经审计。

连城数控为连科半导体提供最高额不超过1000万元的连带责任担保。整体担保风险可控,不存在损害公司及股东利益的情形,有利于补充连科半导体营运资金,促进业务发展,不会对连城数控正常运作和业务发展造成不利影响。

截至公告披露日,上市公司及其控股子公司对外担保余额(含对控股子公司担保)81,047.69万元,占公司最近一期经审计净资产的比例为19.37%,无逾期债务对应的担保余额、涉及诉讼的担保金额及因担保被判决败诉而应承担的担保金额。

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