2026年03月20日，安徽耐科装备科技股份有限公司发布关于使用部分结余募集资金投资新项目的公告。
公司于3月20日召开会议，审议通过相关议案，同意将“半导体封装装备新建项目”结余的部分募集资金4161万元（含利息及现金管理收益）投资建设“基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目”，保荐机构无异议，该事项尚需提交股东会审议。
2022年10月公司募资，扣除费用后实际募资70133.13万元。2025年12月相关募投项目变更规模、结项。新项目总投资4161万元，不新增用地和建筑，改造厂房2000平方米，新增设备31台（套），将原项目部分产能用于制造先进封装工艺装备。项目计划开工时间为股东会通过之日起6个月内，建设期限36个月。
新项目有必要性，可顺应政策、满足市场需求、提升盈利能力。也具备可行性，有政策支持、市场前景广阔、公司实力雄厚。不过，项目存在新产品研发及市场开拓不及预期、净资产收益率下降、规模扩张导致管理风险等。使用结余资金建设新项目符合公司战略，预期将产生积极影响。
