2026年3月21日，锦州神工半导体股份有限公司发布募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告。
经核准，公司采用非公开发行股票方式，募集资金总额299,999,974.96元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为296,056,578.74元。截至2025年12月31日，募集资金余额为132,694,468.48元，其中专户余额22,694,468.48元，使用闲置资金现金管理未到期余额110,000,000.00元。
公司制定了《募集资金管理制度》，并与相关方签署监管协议。2025年10月，公司审议通过使用不超1.1亿元闲置资金进行现金管理。
根据2026年1月董事会和2月股东会决议，公司决定终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，将节余资金永久补充流动资金。该项目原计划综合考虑了当时市场等因素，但随着半导体行业需求变化，市场环境改变，产能利用率未达预期，而公司大直径硅材料下游产品硅零部件增长，对基础设施和人才建设有资金需求。终止项目有利于合理利用资金，提高效率，对公司生产经营无重大不利影响。
此外，报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换、用闲置资金暂时补充流动资金、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款、结余资金使用等情况，也不存在变更募集资金使用情况及募集资金使用管理违规情形。保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放、管理与使用符合相关规定。
