3 月 22 日，浙江晶引电子科技有限公司的“超薄精密柔性集成电路封装基板 COF 产线”项目正式投产。该项目一期总投资 21 亿元，达产后预估年产值约 35 亿元。
浙江晶引电子科技有限公司成立于2022年，专注于超薄柔性薄膜封装基板COF的研发与生产，产品主要用于智能手机、平板电脑等电子产品的柔性显示屏。丽水经济技术开发区消息指出，晶引电子项目投产，有效填补浙西南地区高端柔性电路板产业空白，项目的成功投产，既是丽水经开区推动产业结构优化升级、催生新质生产力的重要实践，也是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台建设取得的又一标志性成果。
发展特色半导体产业是丽水培育新质生产力的重要举措。作为产业发展的主阵地，丽水经开区已累计引进半导体项目44个，总投资超700亿元，成功获评省级首批示范型数字经济产业园和省级特色产业集群协同区，构建了“一园一链两基地两方向”的发展格局。去年，经开区特色半导体产业产值增长47.1%，居全市县域特色产业链首位。
2025年3月26日，浙江晶引电子科技有限公司迎来重要里程碑式节点——首批生产设备共12台顺利进场。
