3月19日，国芯科技与长城哈弗技术中心成功举办了一场火花四溅的技术研讨会。双方围绕动力及底盘芯片、域控制器芯片、车载音频DSP芯片、车规级信息安全芯片等核心车载产品与解决方案，展开了深入的技术探讨与思想碰撞。长城哈弗技术中心对国芯科技车载芯片的技术架构先进性、车规级产品可靠性、量产落地能力及全场景解决方案实力给予高度肯定，更对动力域量产方案、底盘ONE-BOX高性价比方案、车载DSP全场景音频解决方案表现出浓厚兴趣。
近年来，国芯科技汽车电子芯片业务持续增长，正在成为驱动公司加速发展的强劲引擎。2025年，国芯科技汽车电子芯片业务收入预计同比增长82.32%，全年出货量超1300万颗，累计出货量突破2500万颗创历史新高。“MCU-DSP-数模混合”芯片产品已覆盖多类车载关键场景，多款实现量产装车、稳定配套，进入了比亚迪、奇瑞等主流车企供应链。得益于较为齐全的产品系列、稳定可靠的产品质量、灵活快速的服务体系，国芯科技已跻身国产车规级芯片第一梯队供应商，成为国内车企国产化芯片配套核心合作伙伴。
本次交流中，国芯科技向长城哈弗技术中心全方位展现了公司最新的车载产品技术成果与实绩。
1动力芯片
CCFC2017BC/CCFC3007PT已率先在发动机ECU实现量产落地装车，系列芯片精准匹配汽车动力系统的性能与车规要求，为汽车动力域的国产化升级提供了成熟高性价比的芯片解决方案。
CCFC3010PT/CCFC3011PT定位新能源多电机控制，满足多通道电流/电压采样、三相PWM、能量回收、扭矩控制，已经进入试产装车阶段。
2底盘芯片
在线控底盘领域，国芯科技独特的“MCU 芯片CCFC3010PT+ 驱动芯片CCL2200B”的套片方案已形成完善的技术应用体系，可充分满足汽车底盘域对芯片功能安全、控制精度的严苛要求，为底盘系统的智能化、高可靠性发展提供核心芯片支撑。目前相关方案已进入主流线控底盘制动厂商，并开始装车，成为ONE-BOX的极具成本竞争力的ONE-BOX方案。
3域控制器ZCU芯片
CCFC3007BC/3011PT/3012PT系列芯片提供最高10个CPU内核、16M嵌入式Flash、2.4M Sram的高性能域控芯片解决方案，全面满足汽车ZCU的应用需求。
4中央域控芯片
国芯科技设计的基于22nm RRAM工艺的CCFC3009PT/CCRC4000系列，采用高性能开源RISC-V 多核架构 CRV6 CPU，性能及功能全面对标英飞凌TC49X/4DX及瑞萨U2B24，预计可满足客户ZCU、中央域控平台的高算力、高速通信的需求。
5车载声学DSP芯片
CCD5001/CCD4001/CCD3001系列DSP芯片基于业界领先的HiFi5 DSP架构，主频最高可达800MHz，搭配1GHz FIR/IIR硬件加速引擎，具备强劲的并行处理能力，可支持高端音效、ECNR（回声与噪声抑制）、ENC（发动机主动降噪）、RNC（路噪主动降噪）、AVAS（低速行人报警）、ESE（引擎声浪模拟）等多个音频应用场景的算法同时运行，满足下一代智能座舱对沉浸式声学体验的复杂需求。同时，国芯科技已自研完善的音频开发工具与软件框架，能够帮助客户高效完成算法集成与调优，并已适配多家头部第三方算法公司，极大缩短了主机厂的开发周期。目前，芯片已量产验证，尤其在搭配不同国际和国内座舱芯片的方案中成功落地，展现出良好的软硬件兼容性与系统级性能和成本优势。
6车规级信息安全芯片
作为国内领先的信息安全芯片供应商，国芯科技现场向设计中心的领导和工程师们展示了全场景、全生命周期的信息安全解决方案及系列化车规级安全芯片产品矩阵。国芯科技安全芯片可以覆盖车、路、云一体化安全需求，芯片全面覆盖常用通讯接口需求（SD3.0、USB3.0、SPI、IIC、ISO7816、UART等），全面支持各种国密和国际算法，加密运算性能优异，可应用于无线充Qi认证、数字车钥匙、ETC OBU、智能座舱、智能驾驶、T-BOX、V2X等各种车辆信息安全应用场景并获得装车量产。
此外，国芯车规MCU全系列内嵌高性能HSM核，集成多路并行硬件算法核、已支持抗量子密码算法，安全等级达Evita-Full，能为ECU等车载核心部件构建全流程信息安全防护，其完善的安全防护能力与多元的场景适配性，引发了现场专家的热烈探讨与浓厚兴趣。
通过本次高效务实的对接，双方围绕核心产品的技术细节、场景化开发与量产适配等关键议题进行了深入探讨，并就技术协同优化与定制开发方向达成了明确共识。这不仅为后续双方的产品适配与项目落地提供更多可能，也为双方在更深层面的协同创新与产业化推进奠定了坚实而清晰的技术基础。
