2026年3月27日，有研硅发布《有研半导体硅材料股份公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。
2022年，公司首次公开发行股票，募集资金净额为16.639672亿元。截至2025年12月31日，以前年度累计使用10.005636亿元，本年度实际使用1.983553亿元，募集资金余额为5.218039亿元，专项账户余额为0.718039亿元，4.5亿元为未到期现金管理余额。
公司制定了《募集资金管理制度》，并与相关方签订监管协议，严格按规定存放、管理、使用募集资金。截至2025年12月31日，募集资金在多个银行专户存储。
2024 - 2025年，公司多次审议通过使用闲置募集资金进行现金管理的议案。2025年底，有三笔合计4.5亿元的现金管理未赎回。2025年8月，公司同意用超募资金4833万元新建8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目。
2025年10月，公司调整募投项目，将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中1.1922亿元用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，原项目预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。
会计师事务所和保荐机构认为，公司募集资金存放、管理与使用符合相关规定，不存在违规情形。
