2026年03月27日，有研硅发布2025年年度报告摘要。
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料等，应用于集成电路等领域。经营模式上，盈利靠销售产品；采购有严格供应商管理；生产以销定产，有全流程质量管控；销售以直销为主，辅以经销与代理。
全球半导体硅片行业处于结构性分化的复苏与转型阶段，先进制程复苏动力集中，成熟制程缓慢复苏。公司是国内半导体硅材料龙头，坚持创新驱动，行业影响力增强。新技术呈现“超越摩尔”与“扩展摩尔”并进，新产业形成“一体两翼”格局，新业态“全球化分工”与“区域化集群”共存，新模式转向综合竞争。
财务方面，2025年公司总资产549,445.93万元，同比增2.36%；营业收入100,524.57万元，同比升0.93%；归属于上市公司股东的净利润20,928.06万元，同比降10.14%；扣除非经常性损益净利润12,952.48万元，同比降20.55%；经营活动现金流量净额27,419.07万元，同比升19.54%。
股东方面，前十大股东中，北京有研艾斯半导体科技有限公司持股30.77%，株式会社RS Technologies持股26.16%，中国有研科技集团有限公司持股18.43%。
公司2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.55元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股，该方案尚需经股东会审议批准。
