2026年3月27日，有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）发布2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告及鉴证报告。
2022年，有研硅首次公开发行股票，募集资金净额1663967265.37元。截至2025年12月31日，以前年度累计使用1000563619.63元，本年度使用198355293.32元，募集资金余额521803898.89元，专项账户余额71803898.89元，差额450000000元为未到期现金管理余额。
公司制定《募集资金管理制度》，对募集资金专户存储，与保荐机构、监管银行签订监管协议，严格按规定存放、管理和使用。2025年，募投项目资金使用合规，不存在先期投入及置换、闲置资金补流等情况。公司利用闲置资金进行现金管理，截至年底未到期余额450000000元。
超募资金方面，4833万元用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化。变更募投项目上，2025年10月27日，公司将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中11922万元用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，并将原项目预定可使用状态日期延至2026年12月。
保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放和使用符合相关要求，无违规变相改变用途和损害股东利益情形。
