3月25日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕。作为先进封装工艺设备领域的领先企业，元夫半导体携全系列产品精彩亮相，系统展示了在激光微加工、精密减薄等核心工艺上的纵深突破，并以前瞻性的切割减薄整合解决方案为全球客户呈现赋能先进封装产业链的创新产品及服务。
SEMICON China 2026 元夫半导体展台
精密工艺，赋能先进封装新能级
随着集成电路制程持续逼近物理极限，先进封装正从配套环节走向产业主线，其核心驱动正是工艺精度的革命性提升。元夫半导体深刻洞察这一趋势，将工艺突破聚焦于对准精度、互连密度、表面粗糙度、界面间隙四大原子级关键维度。
元夫半导体的明星产品激光开槽设备搭载有标准钢环搬送，高洁静裸片搬送，裸片钢环兼容搬送三大平台，可搭载纳秒/皮秒/飞秒激光器，凭借皮秒乃至最新飞秒激光方案与高精度光束控制，实现了切割道宽至微米级、热影响区至纳米级的精密加工，为混合键合等高密度互连技术提供了关键的晶圆准备能力。该系列设备在国内市占率持续领先，累计通过超90万片晶圆的规模化量产验证，其多项延伸工艺方案均为国内首创，技术成熟度与可靠性备受行业认可。
激光钻孔设备专为3D堆叠与先进封装设计，在实现高精度、高一致性与优良孔型质量的同时，兼具突出的量产效率和优异的综合使用成本。
本次展会推出的新品——面向FAB中道制程的超高洁净度修边减薄抛光一体机，是国内首创的集成化解决方案。该设备针对高端封装对晶圆边缘完整性的苛刻要求，通过创新性模块化设计，整合Laser Trimming工艺，可高效去除晶圆边缘毛刺与应力集中点，从根本上解决因边缘塌陷导致的微裂纹（Crack）问题，从而显著提升整体封装良率与芯片长期可靠性。其前瞻性的技术路径与工艺实效，在展会现场获得众多行业客户的深入询洽。
晶圆减薄设备搭配自研高端减薄砂轮，实现了面向高端芯片减薄工艺的核心耗材自主化与全流程国产化，不仅实现了综合成本的有效管控，更能够依托自主工艺链，支持客户快速完成新工艺路线的开发与验证，真正实现了从“技术跟随”到“技术并行”的关键跨越。
减薄干抛撕贴膜一体机创新性地集成研磨、干抛、贴膜、撕膜工艺流程，并通过搭载自研的超细砂轮，在确保高产能的同时，实现对晶圆表面粗糙度与损伤层的精确控制，为后续工艺提供了优异的表面质量。作为SDBG工艺解决方案的核心装备，其与激光隐切设备、扩片机协同作业，可充分满足2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM等先进封装技术对超薄晶圆、窄切割道及高可靠性的前沿需求。
SEMICON China 2026 元夫半导体展台
工艺深耕，构筑定制化解决方案壁垒
在解决方案延展方面，元夫投入大量研发资源，与前沿客户共建联合实验室，围绕新型封装架构进行工艺开发与预验证。依托在激光与精密机械领域十余年的技术积淀，旨在助力客户构筑自主可控的先进封装能力，实现技术跨越。
面对先进封装日益复杂与定制化的工艺需求，元夫坚持深度工艺深耕，致力于为客户提供与制程深度耦合的定制化解决方案。
从核心工艺装备到关键耗材，元夫通过持续的自主研发与产业链协同，构建了完整可靠的产品交付与工艺支持体系。我们与行业领先客户及前沿研究机构开展共同研发，实现从工艺开发、样件验证到量产导入的全流程深度协同。这种 “深厚工艺理解”与“自主高端装备”相结合的双重能力壁垒，正持续助力客户在高端封装市场中构建并巩固其核心竞争力。
SEMICON China 2026 元夫半导体展台
元夫半导体持续聚焦先进封装领域，以前瞻视野布局未来产业生态，我们坚持以技术创新为基石，携手全球产业链伙伴，共同推动先进封装产业向更高性能、更低功耗、更强集成的未来迈进。
