集微焦点

每日热点资讯、产业分析推送

  • 艾为电子首笔并购：模拟整合潮行至中场，强链“协同账”怎么算
    5小时前 作者：姜羽桐 艾为电子 上市公司分析
  • 存储竞争分层，长鑫科技 IC China 亮出 AI 时代“胜负手”
    10小时前 作者：姜羽桐 长鑫科技 AI存储
  • 中芯国际赵海军：AI配套芯片供不应求，2027年晶圆供应将非常紧缺
    13小时前 作者：李正操 中芯国际 财报解读
  • 突发！英伟达宣布黄仁勋辞去CEO等职务即刻生效，CFO出任临时CEO
    11-12 22:33 作者：集小微 英伟达 黄仁勋
  • 灵睿智芯完成数亿元Pre-A+轮融资，产业资本集体押注RISC-V智能体CPU
    14小时前 作者：爱集微 灵睿智芯 RISC-V
  • 从三次跨界到三方协同，如何打通从“芯”到“医”最后一公里？
    17小时前 作者：张轶群 钱大宏 芯原 南渡江
  • 中芯国际发布26Q3财报 单季销售收入达31.9亿美元
    11-12 17:43 作者：爱集微 中芯国际 财报
  • 一微科技挂牌港交所：2025年收入排名行业第三，市场份额约4.2%
    11-12 09:40 作者：黄仁贵 一微科技
  • APDC 2026先进封装开发者大会议程揭晓 | 2026·12·03 与您相约香港
    11-12 12:59 作者：爱集微 长电科技 先进封装 APDC
  • 宏芯宇港股上市：主控+模组双轮驱动，二级市场迎来国产存储新玩家
    11-12 07:20 作者：黄仁贵 宏芯宇 港股上市
  • 13天并购“闪崩”后，这家上海芯片公司转身冲刺IPO
    11-11 14:09 作者：姜羽桐 上市公司分析
  • 11月27日相约合肥！2026“走进海门”全球招商行活动诚邀您参与
    11-10 16:01 作者：赵月 海门 走进海门
  • “先做出来验证”：从6G终端原型机看高通的系统级创新
    11-10 18:30 作者：张轶群 高通
  • 阿里巴巴：拟分拆平头哥赴港独立上市 已于9月11日递交申请
    11-10 21:03 作者：张轶群 平头哥 阿里
  • Arm Flexible Access如何成为博通集成的“创新加速器”
    11-10 18:27 作者：集小微 博通集成 端侧 AI 安谋科技
  • GPGPU设计公司登临科技挂牌港交所
    11-10 09:40 作者：黄仁贵 登临科技
  • 开盘涨超20%，市值超百亿港元！芯德半导体登陆港交所
    11-10 10:58 作者：姜羽桐 芯德半导体 港股
  • 沐创新一轮融资落地，产业资本持续加持构建国产算力-互联闭环
    11-10 07:00 作者：姜羽桐 沐创 融资
  • 定档11月20日！存算一体产业创新发展大会即将登陆武汉光谷
    11-09 18:46 作者：爱集微 存算一体 武汉光谷
  • 透视A股FPGA/智能卡板块三季报：复旦微电、安路科技量利齐升，紫光国微、新恒汇结构性承压
    11-08 11:24 作者：朱秩磊 FPGA 智能卡 上市公司分析