集微报告
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存储超级周期下的中国位置-全球产能重构与国产厂商的机会窗口
在存储芯片进入新一轮超级周期、全球产能与供应链加速重构的背景下，中国出口增长究竟意味着什么？本报告以海关贸易数据为切入口，系统拆解出口暴增背后的量价变化、地区流向与跨国生产网络，区分全球涨价、外资在华制造与国产厂商放量各自的贡献。在此基础上，报告进一步分析AI对HBM、服务器DRAM和企业级SSD的需求如何挤占传统产品供给，研判全球新增产能将在何时释放，并梳理国际厂商在中国大陆的产能定位与调整方向。报告特别关注国产存储芯片的产品升级、客户拓展和出口机会，回答中国存储产业能否将周期性出口增长转化为持续的产品、客户与产业链竞争力，为理解全球存储格局变化和国产厂商的窗口期提供一份数据驱动的研究参考。
发布时间： 2026-09-06报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年CPO共封装光学行业研究报告
CPO（共封装光学）通过将光引擎与交换芯片集成封装，大幅降低功耗并提升带宽密度，是AI算力时代光互连的核心技术方向。产业呈"中国主导中游光模块、海外垄断上游芯片"的格局。应用从机柜间互联向机柜内GPU互联延伸，市场空间将实现数量级跃升。英伟达与博通两大技术路线并行竞争，CW光源等新增环节供不应求。整体趋势明确，但需关注技术路线不确定性、供应链瓶颈及估值风险。
发布时间： 2026-09-06报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年半导体探针卡行业研究报告
探针卡是半导体晶圆测试的核心耗材，通过探针接触芯片焊垫或凸块引出电信号，在封装前筛除不良品，其精度直接决定测试良率与效率。其中MEMS探针卡凭高精度、高效率优势占据近70%的市场份额。从市场规模看，2024年全球探针卡市场约25.20亿美元，预计2025年增至28.76亿美元、2030年突破40亿美元；中国市场2025年约6.15亿美元，2025-2032年复合增速约12.41%，高于全球平均水平。竞争格局上，全球市场呈头部集中、长尾分散特征，国内企业近年来虽加速追赶，但高端产品仍以进口为主，FormFactor、Technoprobe、MJC等国际厂商占据主导，国产替代空间较大。
发布时间： 2026-09-06报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年交换芯片行业研究报告
本报告围绕交换芯片技术演进、市场规模、竞争格局与国产化路径展开分析。交换芯片是交换机的核心器件，当前增长动能已全面转向AI。据IDC，2026年一季度全球以太网交换机市场154亿美元、同比增39.8%；超节点下GPU与交换芯片配比由1:20跃升至1:3甚至1:2，据华泰证券，我国Scale-up交换芯片市场至2028年将增长至171.91亿元。市场份额方面当前博通54.6%份额一家独大，国产仅盛科通信进全球前六；TH5涨价与TH6紧缺为国产打开导入窗口，Scale-out国产化率有望由30%升至2028年的65%，产业迎来量增、价升、国产替代三重逻辑共振的发展机遇。
发布时间： 2026-09-04报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年端侧AI芯片行业研究报告
AI算力正从云端加速下沉终端，端侧AI芯片进入规模化商用阶段，成为半导体产业新增长主线。换机潮、新品类、国产替代三条主线同步推进。需求侧，AI功能由"卖点"转为"标配"：手机与PC端侧大模型落地驱动换机周期缩短，AI眼镜迈入千万台级放量元年，城市NOA向中端车型下沉带动智驾芯片量价齐升，终端AI化呈全品类共振。供给侧，旗舰SoC围绕3nm制程与多模态Agent展开军备竞赛；智驾芯片英伟达领跑、国产加速替代；座舱国产化率突破24%；IoT端国产芯片率先跑通商业模型，头部公司业绩全面兑现。
发布时间： 2026-09-01报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年玻璃基板行业研究报告
AI算力需求激增驱动先进封装向大尺寸、高密度演进，传统有机载板与硅中介层面临翘曲、成本及尺寸上限瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、低介电损耗、高平整度及大尺寸面板级加工优势，成为新一代先进封装核心材料路线。目前全球玻璃基板处于产业化验证关键期，英特尔Xeon6+处理器已采用玻璃核心层，台积电CoPoS与京东方板级产线加速推进，预计2028年前后迎来规模化量产。国内企业在玻璃原片、TGV设备及电镀材料等环节加速布局，国产替代空间广阔。
发布时间： 2026-09-01报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年MLCC行业研究报告
本报告系统分析2026年全球MLCC产业发展趋势、市场供需、竞争格局与国产化路径。行业正处于AI驱动的超级景气周期，用量大幅增长导致需求增加，高端产品供需缺口持续扩大，供不应求下原厂调涨价格。据Mordor Intelligence数据，2025年全球市场规模约272.6亿美元，2031年将达641.9亿美元，2026-2031年CAGR 15.03%。当前阶段村田、三星电机、太阳诱电三强引领，日韩主导高端市场；稀土出口管制正重塑高端供给格局，国产端材料、设备、器件都有望受益，国产化率有望从10%向30%迈进，预计2028年是关键节点。
发布时间： 2026-09-01报告价格： 99元/100次会员：免费 -
全球ICT供应链迁移地图：终端外移、上游回填与下一轮增长引擎
中国ICT出口的下一轮增长从哪里来？海外终端制造扩张，究竟为中国企业创造了新增市场，还是只是一次短暂的零部件“回填”？ 本报告绘制手机、电脑、网络设备、家电与半导体的全球生产流转地图，拆解中国大陆、越南、印度、泰国、马来西亚、墨西哥等节点在不同产品链中承接的具体工序与市场。报告进一步判断传统整机出口下行后，芯片、模组、PCB、电源、设备和AI基础设施能否接力增长，为中国企业的海外产能、客户布局与产品升级提供可操作的方向。
发布时间： 2026-08-26报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年先进封装行业研究报告
本报告聚焦2026年全球先进封装产业，围绕发展趋势、市场规模、竞争格局与国产化路径展开系统分析。据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场达550亿美元，预计2031年超1200亿美元，2025-2031年CAGR为13.89%，先进封装产业正处于AI驱动的高速增长期和地缘博弈下的国产替代关键窗口期。未来5年，BIS管制倒逼的国产替代、AI芯片封装需求爆发、以及Chiplet生态重构，有望共同推动中国先进封装产业链实现从"量变"到"质变"的跨越，国内先进封装产业有望从追赶阶段迈向部分并跑阶段。
发布时间： 2026-08-21报告价格： 99元/100次会员：免费 -
美国最新301关税对中国ICT产业的潜在影响
2026年7月，美国301关税最终行动落地，将中国及越南、泰国等60个经济体同步纳入多边征税网，给我国ICT产业的发展带来深远影响。本报告深度聚焦“关税新规、宏观贸易敞口与半导体供应链传导”，通过对795个ICT商品的大数据透视，为您拆解终端消费品、中间投入品与资本形成品的三层风险演变。并通过深度剖析六家代表性芯片企业的供应链间接传导机制，助力企业洞察多边关税下全球ICT供应链的深层变局与企业御险指南。
发布时间： 2026-08-17报告价格： 99元/100次会员：免费 -
半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）
本白皮书系统梳理了2025年度科创板半导体企业IPO过程中的知识产权关键问题。2025年共有20家半导体企业申报科创板，设备与设计领域占比最高，上海、江苏产业集群效应显著。审核问询中，“技术先进性”“委外研发”“技术来源”成为高频关注点，知识产权纠纷、专利与收入对应关系、技术人员认定与变动等亦为问询重点。白皮书结合联讯仪器、盛合晶微、视涯科技、兆芯集成等典型案例，详细剖析了企业在知识产权数量、纠纷应对、核心技术壁垒、委外研发成果归属、职务发明等方面的问询逻辑与答复策略，为拟申报科创板的半导体企业提供了涵盖知识产权布局、技术合规管理、人员稳定性论证等环节的实务参考，助力企业做好上市前的“必修课”
发布时间： 2026-07-16报告价格： 99元/100次会员：免费 -
中国高校半导体行业专利白皮书2025版
本白皮书系统梳理了2025年中国高校在半导体行业的专利创新成果，涵盖设计、制造、封测、材料、设备五大技术分支。数据显示，2025年高校半导体专利公开/授权量达9014件，同比增长2.44%，发明专利占比高达96.72%，专利质量持续提升。清华大学在总申请量上领先，西安电子科技大学在设计领域表现突出，电子科技大学则在制造与封测领域占据优势。地域上，北京、广东、江苏位列前三。产学研合作持续深化，合作申请达1584件，清华大学在多个领域合作领先。专利转让、许可等运营活动日益活跃，体现高校成果转化意识增强。本报告为观察中国高校半导体技术创新实力与产学研生态提供了重要参考。
发布时间： 2026-07-16报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2025中国信号链芯片行业上市公司研究报告
《2025中国信号链芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球信号链芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告
《2025中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球显示驱动芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告
《2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球无线通信芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国图像传感器上市公司研究报告
《2025 中国半导体图像传感器上市公司研究报告》聚焦全球半导体图像传感器行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告
《2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球射频前端芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告
《2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》聚焦全球半导体前道设备行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告
《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》聚焦晶圆代工行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告
《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》聚焦全球半导体后道设备行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费