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集微报告

  • AI产业系列报告之AI可穿戴设备

    人工智能大模型正推动可穿戴设备从“数据记录工具”向“智能服务终端”跃迁。2025年全球可穿戴设备出货6.115亿台,同比增长9.1%;其中AI眼镜成为增长最快的品类,出货量由2024年的153万副跃升至约850万副,增速超300%,Meta以85%的份额占据主导。技术端,端云协同算力、光波导与Micro-LED显示、肌电交互等关键环节已进入量产临界点。政策端,国务院“人工智能+”行动将智能穿戴列为新一代智能终端重点方向,2026年国补首次将智能眼镜纳入补贴范围。总体看,AI可穿戴设备正处于从极客单品迈向大众终端的放量拐点,光学显示与端侧AI芯片等核心环节具备长期配置价值。

    发布时间: 2026-10-21
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  • 2026H1中国半导体封装材料行业上市公司研究报告

    报告以2026年上半年为观察窗口,系统梳理中国半导体封装材料行业12家上市公司的经营全貌。报告期内,行业在AI算力与先进封装需求爆发、汽车电子与新能源高景气、国产替代加速三重驱动下强劲增长,样本企业合计实现营收约701.35亿元、净利润约22.44亿元,全部企业营收实现正增长。报告从全球格局、国内市场与技术趋势切入,逐项分析营收、盈利、研发与存货表现,研判市场、竞争与供应链等多维风险,为产业界与投资界提供决策参考。

    发布时间: 2026-10-21
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  • 2026中国半导体掩膜版行业上市公司 研究报告

    报告聚焦清溢光电、路维光电、龙图光罩、冠石科技4家A股掩膜版企业。报告显示,四家公司合计营收超20亿元,但盈利高度集中于路维光电与清溢光电两家,二者合计净利润2.62亿元,已超过四家合计净利润总额;龙图光罩、冠石科技则处于产能投入期,短期盈利承压,拖累行业整体利润表现。报告系统梳理了行业市场规模、财务表现、研发投入、存货与资产收益、股价估值及国产化进程,并逐家分析6家重点企业的核心业绩、技术布局、竞争力与风险。

    发布时间: 2026-10-21
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  • 2026年半导体键合设备行业研究报告

    键合设备是实现芯片间及芯片与基板互连的封装核心装备,涵盖引线键合、固晶、TCB与混合键合等品类。AI算力与先进封装带动行业进入上行周期,SEMI预计2026年全球封装设备市场约67亿美元,Yole预计TCB、混合键合设备2025-2030年复合增速达11.6%、21.1%,为后道增长最快环节。键合设备市场长期由海外厂商主导,其中,引线键合机K&S与ASMPT合计约80%,混合键合设备Besi市占率约70%;国内厂商在LED固晶机与中低端焊线机已具规模优势,正向TCB、混合键合突破,高端国产化率不足5%,国产替代有望在3-5年内放量。

    发布时间: 2026-10-21
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  • 2026中国半导体MCU上市公司研究报告

    《2026 中国半导体 MCU 上市公司研究报告》聚焦国芯科技、中颖电子、兆易创新等 13 家 MCU 上市公司。报告显示,2026 年上半年行业合计营收 285.50 亿元,同比增速均值 71.32%,整体毛利率 38.82%,研发费用占比均值 19.15%。报告梳理 MCU 市场格局、财务、营运、存货与股价,逐家分析企业业绩与技术。汽车智能化、RISC‑V 生态为主要驱动力;海外巨头垄断高端、存储周期波动、车规认证门槛高构成主要挑战。

    发布时间: 2026-10-21
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  • 2026年激光雷达行业研究报告

    本报告围绕车载激光雷达技术路线演进、市场规模、竞争格局与国产化路径展开分析。激光雷达是智能驾驶感知核心部件,正处智驾平权与机器人放量景气周期。据Yole,2025年全球车载激光雷达市场首次突破10亿美元,乘用车出货370万台,2030年市场规模达38亿美元,CAGR约28%。L3试点与2028年AEB国标落地,叠加128线产品价格降至千元级,中国厂商占全球约88%份额,上游国产化率超65%,产业迎来渗透率提升、国产替代深化、机器人第二曲线放量三重共振机遇。

    发布时间: 2026-10-21
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  • 2026年触控芯片行业研究报告

    报告分析触控芯片行业、政策、产业链、企业与展望五个维度,2025年全球触控芯片市场规模约94.58亿美元,预计2032年增至146.72亿美元,年均增速约6.4%,车载触控与主动笔芯片增速领跑。技术呈整合化、精准化、多模态、车规化四大趋势;智能手机触控芯片国产化率已突破60%,替代正向车载与工业级纵深推进。折叠屏、AI终端、车载多屏化与国产AMOLED面板构成四大机遇,行业将迎来“量价齐升、格局重塑”新阶段。

    发布时间: 2026-10-20
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  • 2026年测试设备行业研究报告

    本报告围绕半导体测试设备的技术演进、市场规模、竞争格局与国产化路径展开系统分析。测试设备是芯片出厂前的质量关口,AI算力芯片与HBM复杂度提升带动测试需求进入高增阶段。据SEMI年中预测,2025年全球半导体测试设备销售额增长55.3%,2026年预计增长31.0%至153亿美元,2028年将达208亿美元。竞争格局方面,爱德万与泰瑞达双寡头主导测试机市场;中国大陆为全球最大半导体设备市场,本土厂商在模拟测试机与分选机领域根基扎实,正加快向SoC、存储测试机突破,行业呈现量增、价升、份额提升三重逻辑共振。

    发布时间: 2026-10-20
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  • 2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告

    《2026 中国半导体通信芯片上市公司研究报告》聚焦乐鑫科技、恒玄科技、博通集成等 11 家通信芯片上市公司。报告显示,2026 年上半年行业合计营收 92.03 亿元,毛利 33.63 亿元,整体毛利率 36.26%,研发费用占比均值 26.28%。报告梳理通信芯片市场格局、财务营运、存货及股价估值,逐家解析企业经营与技术。AIoT、Wi‑Fi7、蓝牙 6.0 迭代是主要驱动力;海外巨头垄断射频基带、高研发投入、下游需求波动为主要挑战。

    发布时间: 2026-10-19
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  • 2026中国半导体电力载波行业上市公司研究报告

    《2026 中国半导体电力载波行业上市公司研究报告》聚焦晓程科技、东软载波、钜泉科技、力合微、威胜信息 5 家电力载波芯片上市公司。报告显示,2026 年上半年行业合计营收 22.85 亿元,毛利 9.12 亿元,整体毛利率 41.63%,研发费用占比均值 16.28%。报告梳理市场格局、财务营运、存货及股价,逐家拆解企业经营与技术。新型电力系统、HPLC 双模迭代带来增量;电网招标波动、行业竞争加剧、应收账款高企为主要风险。

    发布时间: 2026-10-19
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  • 2026 中国半导体 IP/EDA 行业上市公司研究报告

    《2026 中国半导体 IP/EDA 行业上市公司研究报告》聚焦华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份、灿芯股份 5 家 IP/EDA 上市公司。报告显示,2026 年上半年行业合计营收 33.89 亿元,毛利 15.50 亿元,整体毛利率 56.01%,研发费用占比均值 49.15%。报告梳理 EDA/IP 市场格局、财务、存货与股价估值,逐家解析企业产品与竞争态势。AI 与 Chiplet 为核心增长引擎;海外巨头全流程垄断、研发投入差距大、工艺工具认证周期长构成主要挑战。

    发布时间: 2026-10-19
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  • 2026年相控阵天线行业研究报告

    相控阵天线凭借波束电扫、空间功率合成与多波束能力,已成为雷达、电子对抗与卫星通信装备的核心部件。报告梳理了有源相控阵、无源相控阵与混合波束赋形的技术路线,认为GaN器件、数字化波束形成与SiP集成是主要演进方向。市场方面,全球相控阵雷达2025年约103亿美元,2031年有望达155亿美元,射频氮化镓同期以约11%的年复合增速扩张。国内“十五五”装备批产提速,千帆、GW低轨星座密集组网形成“军民共振”,星载与终端需求放量。产业链呈“上游芯片高弹性、中游组件分化、下游整机稳定”格局,具备星载批产能力、终端成本优势与军贸渠道的企业有望优先受益。

    发布时间: 2026-10-15
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  • 2026全球功率半导体行业上市公司研究报告

    报告以 2026 年上半年为观察窗口,系统梳理中国功率半导体行业核心上市公司2026上半年的经营全貌。报告期内,行业在新能源车电气化升级、储能与光伏逆变器需求扩容、工业自动化复苏、车规级功率器件国产替代提速等多重因素驱动下维持高增长态势,行业整体营收规模稳步扩张,头部企业业绩迎来快速增长,但企业技术迭代能力、车规产品量产认证进度、盈利水平、晶圆产能储备及存货结构分化显著。报告从全球功率半导体竞争梯队、国内行业供需格局、技术迭代演进趋势切入,全面拆解行业营收、盈利能力、研发投入、晶圆产出与器件发货核心指标。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026H1 全球半导体激光通信芯片行业上市公司研究报告

    报告以 2026 年上半年为观察窗口,系统梳理中国光通信芯片行业核心上市公司的经营全貌。报告期内,行业在 AI 算力高速互联升级、数通光模块迭代爆发、通信网络基建持续建设、高端光芯片国产替代提速等多重因素驱动下维持高增长态势,行业整体营收规模稳步扩张,头部企业业绩迎来爆发式增长,但企业技术迭代速度、高端产品量产能力、盈利水平、产能储备及存货结构分化显著。报告从全球光通信芯片竞争梯队、国内行业供需格局、技术迭代演进趋势切入,全面拆解行业营收、盈利能力、研发投入、产出发货核心指标,并按高速数通光芯片、电信通信光芯片、硅光集成、无源芯片、前沿光电集成等细分赛道解析企业发展差。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026中国显示驱动芯片行业上市公司 研究报告

    报告选取豪威集团、格科微、天德钰、中颖电子、云英谷科技、新相微 6 家 A 股及港股显示驱动芯片企业为研究样本,系统分析行业市场规模、财务表现、研发投入、资产存货、估值水平与国产化进程,并逐一剖析各家企业业绩、技术布局、竞争力及经营风险。2026 年上半年,6 家企业合计营收 207.35 亿元,归母净利润合计 12.53 亿元,板块经营分化显著:4 家营收同比正增长、2 家营收下滑,5 家盈利、1 家亏损,仅 2 家实现营收与净利润双增长;营收与利润高度集中于豪威集团,其营收占样本总量 67.64%、净利润 12.03 亿元,云英谷科技亏损 1.51 亿元,为板块内唯一亏损主体。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026中国电子特气行业上市公司 研究报告

    报告聚焦昊华科技、中船特气、华特气体、金宏气体、凯美特气、和远气体等6家A股电子特气企业。报告显示,6 家电子特气标的 2026 年中报合计营收 151.10 亿元、合计净利润 16.21 亿元,板块营收普增,但利润出现明显分化,中船特气、华特气体、昊华科技营收利润双增,其余三家营收增长但净利润同比下滑;板块整体毛利率维持 20% 以上,企业间市值、市盈率估值差距显著。告系统梳理了行业市场规模、财务表现、研发投入、存货与资产收益、股价估值及国产化进程,并逐家分析6家重点企业的核心业绩、技术布局、竞争力与风险。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026中国LED芯片行业上市公司 研究报告

    报告聚焦三安光电、话舱单、兆驰股份、聚灿光电、乾照光电、蔚蓝锂芯6家A股LED芯片企业。报告显示,六家公司合计营收超260亿元,但盈利高度集中于蔚蓝锂芯与兆驰股份两家,二者合计净利润10.02亿元,占六家合计净利润的92%以上;三安光电、华灿光电虽营收规模较大,但盈利表现疲弱,拖累行业整体利润水平。报告系统梳理了行业市场规模、财务表现、研发投入、存货与资产收益、股价估值及国产化进程,并逐家分析6家重点企业的核心业绩、技术布局、竞争力与风险。

    发布时间: 2026-10-13
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  • 2026中国第三代半导体材料行业上市公司 研究报告

    报告涵盖行业概述、财务数据分析、股价表现、关键企业与风险提示六大板块。数据显示,2026年上半年样本企业合计营收490.40亿元,整体毛利率由17.96%升至21.86%,盈利结构持续改善;天岳先进登顶全球导电型碳化硅衬底市场,国产替代加速,但中国SiC功率器件国产化率仍仅30%-35%,替代空间广阔。同时报告提示宏观需求、技术竞争、供应链及政策合规等风险,为研判产业趋势与投资布局提供参考。报告指出,经历2025年深度价格战与产能洗牌后,行业迎来实质性拐点:低端产能出清、头部满产满销,正式进入"价涨量增"的景气上行周期,AI数据中心、新能源汽车、光伏储能构成三大增长引擎。

    发布时间: 2026-10-12
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  • 2026H1全球半导体存储模组行业上市公司研究报告

    报告以2026年上半年为观察窗口,系统梳理中国存储芯片及模组行业7家上市公司的经营全貌。报告期内,行业在AI算力与存储超级周期、汽车电子与消费电子复苏、国产替代加速三重驱动下强劲增长,样本企业合计实现营收约1204.15亿元、净利润约286.81亿元,全部样本企业实现盈利,研发费用合计约17.51亿元,平均资产负债率约56.50%。报告从全球格局、国内市场与技术趋势切入,逐项分析营收、盈利、研发、存货与营运效率表现,研判市场、竞争与供应链等多维风险,为产业界与投资界提供决策参考。

    发布时间: 2026-10-12
    报告价格: 99元/100次
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  • 2026年光芯片行业研究报告

    光芯片是光模块中实现光电转换的核心元件,按功能分为有源(激光器、探测器)与无源(PLC/AWG)两大类,硅光方案则依赖外置 InP 基 CW 光源。 2025 年全球市场规模约 40 亿美元,受 AI 数据中心 800G/1.6T 光互连拉动,2031 年有望增至约 150 亿美元,年复合增速约达25%。高端 EML 由 Lumentum、Coherent、博通等美日厂商主导,前五大厂商合计份额约 76%,叠加 InP 衬底与核心设备供给集中,行业整体维持紧平衡。国产化梯度推进,2.5G 及以下国产化率超 98%,25G 及以上由 2023 年 31.7% 升至 2025 年 54.3%,50

    发布时间: 2026-10-12
    报告价格: 99元/100次
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