集微报告
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AI产业系列报告之存算一体芯片（2026）
存算一体芯片将计算功能嵌入存储单元，从架构层面缓解存储墙与功耗墙约束，已被列入十五五规划新计算范式布局。据Yole，2026年全球存算一体芯片市场规模将突破45亿美元，2026-2030年复合增长率超40%。供给端，存储原厂将约七成新增产能倾斜HBM，需求端，AIPC渗透率2026年预计达54.7%、中国AI手机出货1.47亿台，端侧推理需求打开量价空间。国内端侧路线已规模出货、大算力路线进入量产元年，产业处于规模化商用关键窗口。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之光互连芯片（2026）
光互连芯片是实现算力节点与集群间高速数据传输的光电芯片总称，涵盖CPO光引擎、光交换芯片、光DSP等产品形态。据TrendForce预估，CPO/NPO市场2030年将突破390亿美元，渗透率将升至35%；据Yole预测，硅基光子集成芯片市场2029年预计超8.63亿美元。AI集群规模化带动需求增长，磷化铟衬底2026年缺口超过70%。英伟达CPO交换机2026年8月全面量产，国产环节正向芯片与材料延伸。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之光计算芯片（2026）
光计算芯片是以光子为载体完成计算与互连的新一代芯片。据Yole预测，全球光收发器市场2031年将达1120亿美元，硅基光子集成芯片市场2029年预计超过8.63亿美元；据TrendForce预估，CPO/NPO市场2030年将突破390亿美元。AI集群规模化带动互连用量增长，磷化铟衬底供给紧张推动价格上行。英伟达CPO交换机2026年8月实现量产，曦智科技等企业实现商用落地。上游衬底与高端光芯片是关键环节，国产化正向芯片与材料环节延伸。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之光模块（2026）
光模块是AI算力网络的光互连核心器件，承担电信号与光信号双向转换。行业机构统计显示，2026年全球光模块市场规模预计285亿美元、同比增长60%，2030年升至414亿美元；2026年全球出货约7000万支，800G及以上超5200万支。竞争格局呈中国厂商主导：2025年全球前十中国厂商占七席，中际旭创以23%份额居首、新易盛次之，800G及以上高端产品中国份额约70%。AI集群GPU配比提升叠加硅光渗透率过半，行业整体呈需求扩张与产品结构升级并行的发展态势，国产厂商整机环节全球领先、上游芯片国产替代空间广阔。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之云端CPU芯片（2026）
云端CPU是云计算与人工智能数据中心的通用算力核心，正经历由智能体AI驱动的量价重构。据IDC数据，2026年第二季度全球服务器市场收入达1663亿美元，同比增长52%，创单季历史新高；据TrendForce集邦咨询预测，2026年全球服务器CPU出货量将增长31%，ARM架构份额2026年约23%、2027年有望升至30%。国内市场，信创替代与运营商集采推动国产CPU加速上量，海光信息、华为鲲鹏、龙芯中科、飞腾等平台全面受益，行业呈现量增、价升、架构多元与国产替代四重逻辑共振的发展机遇。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之AI数据中心（2026）
本报告系统梳理中国AI数据中心（AIDC）产业发展态势。2025年中国智算中心市场规模达1,289亿元，预计2028年增至2,886亿元，年均复合增速超30%；智能算力规模一年间由782 EFLOPS增至2,592 EFLOPS，液冷普及与国产芯片替代成为技术主线。上海智算规模已突破120 EFLOPS，2027年将力争200 EFLOPS；浦东依托张江、临港双承载区，形成“芯片—算力—模型”完整生态，人工智能核心产业规模突破1,600亿元。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之AI服务器（2026）
AI服务器处于AI驱动的超级景气周期。Gartner预测2026年全球AI优化服务器市场达4220亿美元、同比增47.1%，CAGR37.1%（2023-2029）；IDC上调AI基础设施全年支出至4970亿，2029年破万亿。2026年全球AI服务器出货约280万台，AI占服务器总产值74%。中国市场2025年规模259亿，浪潮以32%居国内首位。存储成本反超GPU（Rubin存储占62%、GPU仅26%），液冷渗透率升至65%。华为昇腾910C2026年出货约60万片，国产替代加速。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之AI手机（2026）
AI 手机（端侧原生运行大模型的终端）已跨过主流化临界点：2026 年全球渗透率预计 45%，中国达 53%、成为全球首个过半市场。技术端，旗舰 SoC 生成式AI 性能跃升超 110%，系统级智能体进入自主执行时代；市场端，存储涨价令DRAM 成为最贵元器件，2026 年全球手机出货预计回调 13.9%。华为、苹果凭 AI生态逆势领跑。用户愿买单，但 AI 尚非首要购机理由，隐私与合规成本上升。2028-2029 年，AI 智能体手机有望驱动新一轮换机潮。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之HBM（2026）
AI算力训练与推理需求激增，驱动存储向高带宽演进，HBM凭借TSV三维堆叠与宽并行总线成为突破“存储墙”的关键。2024年全球HBM市场约170亿美元，Yole预计2030年达980亿美元，年复合增速约33%。同等位元下，HBM晶圆消耗约为常规DRAM的3倍，产能挤占助推存储景气上行。全球供给由SK海力士、三星和美光主导，2025年出货份额分别约58.3%、21.9%、19.9%。2026年HBM4进入量产元年，推动基底裸片定制化及先进键合工艺升级，国内长鑫加快HBM研发与产能布局，北方华创、中微公司、拓荆科技等覆盖关键设备环节，出口管制与本土扩产共同推动国产HBM产业链发展。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之AI可穿戴设备（2026）
人工智能大模型正推动可穿戴设备从“数据记录工具”向“智能服务终端”跃迁。2025年全球可穿戴设备出货6.115亿台，同比增长9.1%；其中AI眼镜成为增长最快的品类，出货量由2024年的153万副跃升至约850万副，增速超300%，Meta以85%的份额占据主导。技术端，端云协同算力、光波导与Micro-LED显示、肌电交互等关键环节已进入量产临界点。政策端，国务院“人工智能+”行动将智能穿戴列为新一代智能终端重点方向，2026年国补首次将智能眼镜纳入补贴范围。总体看，AI可穿戴设备正处于从极客单品迈向大众终端的放量拐点，光学显示与端侧AI芯片等核心环节具备长期配置价值。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026中国GPU行业上市公司研究报告
本报告以景嘉微、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技、龙芯中科、航锦科技、天数智芯、壁仞科技、登临科技、昆仑芯、瀚博半导体12家中国GPU赛道上市及拟上市企业为样本，基于2026年三季报、中报、招股材料与行业研究数据，系统梳理全球及中国GPU市场规模、国产化进程与技术趋势，量化分析样本企业前三季度营收、盈利、研发投入与存货四大财务维度，并按全功能通用GPU、云端通用GPGPU、AI推理优化型GPU／DSA加速芯片、军工／嵌入式专用图形GPU四大细分赛道解析竞争格局，研判盈利兑现、推理放量与资本化提速趋势，提示生态、供应链与盈利质量风险。
发布时间： 2026-11-05报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年内存接口芯片行业研究报告
据TrendForce集邦咨询，2026年二季度全球服务器DRAM市场规模755.8亿美元、环比增53%，DDR5出货占比超90%；东海证券测算，全球内存互连芯片市场2026年达18.46亿美元，2030年增至46.4亿美元，复合增速25.9%。竞争格局呈三寡头结构，2024年澜起科技以36.8%份额居全球第一，与瑞萨电子、Rambus合计超93.4%。AI推理与智能体负载爆发推动DDR5子代迭代与MRDIMM、CXL等高带宽互连新品放量，国产厂商在RCD、SPD及配套芯片环节份额持续提升，行业迎来量增、价增、国产替代三重逻辑共振。
发布时间： 2026-11-05报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年半导体先进封装材料行业研究报告
半导体先进封装材料是先进封装形式的基础材料，涵盖封装基板、ABF积层膜、塑封料、底部填充胶、临时键合材料、玻璃基板等品类。AI算力需求带动行业规模快速扩张：据CSIA，2026年全球封测市场规模预计达961亿美元，先进封装占比首次过半；据Yole，2025年全球先进封装市场规模约550亿美元，2031年将突破1200亿美元，带动上游材料市场快速发展。高端环节由日本、韩国及中国台湾厂商主导，住友电木在塑封料领域全球份额约四成，ABF积层膜等关键材料供应高度集中；中国大陆高端环节国产化率仍低，国产替代空间广阔。
发布时间： 2026-11-05报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年存储主控芯片行业研究报告
存储主控芯片是固态硬盘的“大脑”，AI推理需求带动企业级SSD爆发。据WSTS 8月最新预测，2026年全球半导体市场约1.655万亿美元（+108%），存储器增速302%；据TrendForce 5月底更新预测，全球NAND产值将达2706亿美元（+280.7%）。企业级SSD已占NAND出货容量近一半，供需缺口延续至2027年。竞争格局呈独立厂商、原厂自研与平台型三大阵营并存，国内头部厂商已居全球独立第三方份额第二，并与本土颗粒厂形成“颗粒+主控”协同配套。随着算力行动方案与信创政策落地，国产主控正向企业级、嵌入式放量，量增、价升、国产替代三重共振开启。
发布时间： 2026-11-05报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年EDA行业研究报告
EDA是芯片设计必备的基础工业软件，处于半导体产业链最上游。SEMI数据显示，2026年二季度全球电子系统设计产业收入达57亿美元、同比增12.2%。TrendForce集邦咨询统计，2024年国际三巨头合计占全球EDA市场约74%。中国EDA市场2023年约127亿元，中国半导体行业协会预测2025年将达184.9亿元，国产化率提升至约19%。设计成本攀升与AI芯片放量构成核心增量，智能化与云化成为技术主线。华大九天2025年营收13.25亿元居国内首位，国产替代正向全流程延伸。
发布时间： 2026-10-28报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年测试设备行业研究报告
本报告围绕半导体测试设备的技术演进、市场规模、竞争格局与国产化路径展开系统分析。测试设备是芯片出厂前的质量关口，AI算力芯片与HBM复杂度提升带动测试需求进入高增阶段。据SEMI年中预测，2025年全球半导体测试设备销售额增长55.3%，2026年预计增长31.0%至153亿美元，2028年将达208亿美元。竞争格局方面，爱德万与泰瑞达双寡头主导测试机市场；中国大陆为全球最大半导体设备市场，本土厂商在模拟测试机与分选机领域根基扎实，正加快向SoC、存储测试机突破，行业呈现量增、价升、份额提升三重逻辑共振。
发布时间： 2026-10-23报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年触控芯片行业研究报告
报告分析触控芯片行业、政策、产业链、企业与展望五个维度，2025年全球触控芯片市场规模约94.58亿美元，预计2032年增至146.72亿美元，年均增速约6.4%，车载触控与主动笔芯片增速领跑。技术呈整合化、精准化、多模态、车规化四大趋势；智能手机触控芯片国产化率已突破60%，替代正向车载与工业级纵深推进。折叠屏、AI终端、车载多屏化与国产AMOLED面板构成四大机遇，行业将迎来“量价齐升、格局重塑”新阶段。
发布时间： 2026-10-23报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026H1中国半导体封装材料行业上市公司研究报告
报告以2026年上半年为观察窗口，系统梳理中国半导体封装材料行业12家上市公司的经营全貌。报告期内，行业在AI算力与先进封装需求爆发、汽车电子与新能源高景气、国产替代加速三重驱动下强劲增长，样本企业合计实现营收约701.35亿元、净利润约22.44亿元，全部企业营收实现正增长。报告从全球格局、国内市场与技术趋势切入，逐项分析营收、盈利、研发与存货表现，研判市场、竞争与供应链等多维风险，为产业界与投资界提供决策参考。
发布时间： 2026-10-21报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026中国半导体掩膜版行业上市公司 研究报告
报告聚焦清溢光电、路维光电、龙图光罩、冠石科技4家A股掩膜版企业。报告显示，四家公司合计营收超20亿元，但盈利高度集中于路维光电与清溢光电两家，二者合计净利润2.62亿元，已超过四家合计净利润总额；龙图光罩、冠石科技则处于产能投入期，短期盈利承压，拖累行业整体利润表现。报告系统梳理了行业市场规模、财务表现、研发投入、存货与资产收益、股价估值及国产化进程，并逐家分析6家重点企业的核心业绩、技术布局、竞争力与风险。
发布时间： 2026-10-21报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年半导体键合设备行业研究报告
键合设备是实现芯片间及芯片与基板互连的封装核心装备，涵盖引线键合、固晶、TCB与混合键合等品类。AI算力与先进封装带动行业进入上行周期，SEMI预计2026年全球封装设备市场约67亿美元，Yole预计TCB、混合键合设备2025-2030年复合增速达11.6%、21.1%，为后道增长最快环节。键合设备市场长期由海外厂商主导，其中，引线键合机K&S与ASMPT合计约80%，混合键合设备Besi市占率约70%；国内厂商在LED固晶机与中低端焊线机已具规模优势，正向TCB、混合键合突破，高端国产化率不足5%，国产替代有望在3-5年内放量。
发布时间： 2026-10-21报告价格： 99元/100次会员：免费