九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，预计演讲嘉宾将超过150位，超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
大会嘉宾阵容陆续揭晓，继首批全球智囊之后，第二批10位行业专家重磅登场，持续聚焦技术前沿与产业变局，助力穿透周期、直击核心：
①哥本哈根商学院副教授Douglas B. Fuller《探讨特朗普第二任期半导体产业跨国政策的变动》结合其对中国科技政策及全球产业格局的长期观察，深入分析特朗普第二任期内美国及跨国半导体政策的调整走向，助力企业精准应对政策挑战。
②Flagship International总裁Andy Tuan《半导体材料供应链发展趋势》深入剖析当前全球半导体材料供需格局的演变逻辑，解读关键材料领域的技术突破与国产替代进程，研判在地缘变局与产业链区域化趋势下材料环节的供应链韧性与协同发展方向。
③知识力资深顾问张勤煜博士《硅光子发展趋势：技术演进与制造机会》系统拆解硅光子技术在后摩尔时代的演进路径，重点剖析硅光子制造环节中的结构性机会，助力企业在AI驱动的技术浪潮中精准识别并抢占战略先机。
④Bundy Group分析与咨询总监Alex Chausovsky《地缘政治对企业未来的影响》，结合其在宏观经济与工业领域的深厚积累，深度拆解地缘政治如何重塑企业未来的竞争格局，探讨企业如何针对政策变动与供应链风险制定行之有效的战略。
⑤DECISION Études & Conseil高级顾问Léo Saint-Martin《半导体价值链与去全球化》，将从欧洲视角出发系统拆解全球半导体价值链演进的核心逻辑，剖析去全球化趋势如何重塑产业分工格局与利益分配机制，前瞻性探讨半导体产业未来价值链重构的可能路径。
⑥East West Futures Consulting总监John Lee《欧洲芯片生态系统的下一阶段展望》，将系统剖析欧洲在提升芯片自主权、强化供应链韧性等方面的战略演进，为布局欧洲市场与应对政策变动提供极具实务价值的参考依据。
⑦TechoVedas创始人Kumar Priyadarshi《重构全球供应链：未来十年印度与中国大陆及台湾地区的战略协作》，深度拆解未来十年间印度如何与中国大陆及台湾地区在半导体领域展开复杂的战略协作，为开拓印度等新兴市场提供前瞻性战略指引。
⑧Focalpoint Consultants董事总经理RD Pai《决胜印度电子市场：系统制造转型下海外供应商的战略之道》，将深度解析印度电子市场的结构性机会，探讨在系统制造转型背景下海外供应商应如何调整战略以适应本土化需求，为开拓印度市场提供极具参考价值的战略指引。
⑨Counterpoint Research副总监Kevin Li（李健宇）《中国车规芯片的本土化发展》，将拆解中国车规芯片本土化的核心路径，剖析当前市场竞争格局，对未来3-5年行业发展趋势进行前瞻性展望，为本土芯片企业及车企提供战略参考。
⑩Prismark Partners资深顾问Terry Wang《人工智能驱动的超级循环——全球PCB与IC基板市场》，将深度剖析关键技术迭代路径，研判全球供应链重构趋势，为企业投资布局与供应链策略提供权威参考依据
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
日前，大会早鸟票限时火热发售中，超值福利不容错过：单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元，优惠截止至 5月9日。所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
