1.尹志尧张汝京罕见同台：坚定支持国产芯片设备！
2.存货高企、周转承压：2025年A股后道封测设备厂商“三高”下的“甜蜜与烦恼”；
3.中国AMOLED显示驱动芯片市场强势崛起：本土厂商加速突围 全球竞争格局正被重塑；
4.中国推出无GPU超算“灵晟”，搭载245万个国产CPU核心；
5.天微电子发布涨价函：全系列产品价格上调10%-30%；
6.何立峰会见AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰
1.尹志尧张汝京罕见同台：坚定支持国产芯片设备！
被称为“中国刻蚀机之父”的尹志尧，在美国深耕数十年，手握几百项专利，一手托起两家世界顶尖设备公司。60岁时，他毅然放弃百万年薪回国创业，回国时，所有员工不许带文件，用空白电脑从头开始。22年后，中微公司市值突破2000亿元，设备进入台积电5纳米、3纳米先进制程供应链，他本人也恢复了中国国籍。
5月16日，中微公司董事长尹志尧在做客央视财经《对话》节目中表示，国内大部分客户都愿意用国产设备，但还是先入为主认为国外设备比较好。
中芯国际创始人、兴华芯创始人张汝京也接受了采访。尹志尧回忆创业初期的支持：“还没决定回来的时候，我就问张汝京博士，如果我回国做设备，你支持吗？ ”张汝京表示：“我一定支持。”
面对国产设备的试错风险，张汝京带头“吃螃蟹 ”：“试新的设备一定会有风险，这个时间成本我们来负责。” 正是这份包容与信任，让中微设备快速完成验证迭代，尹志尧透露：“到现在为止，中芯国际的设备至少800台来自中微。”
尹志尧在节目中呼吁更多下游客户支持国产设备：“希望国内客户能给设备公司更多机会。”张汝京也表示：“如果没有人使用，设备永远不会进步。”
中国“半导体之父”张汝京表示：“试新的设备一定会有风险，但是我们试的时候不会贸然试很多，就是小批量的，先试5片、25片，再就是50片、100片，而且时间蛮长的，双方都要负责。比如我们用中微的设备，设备给我们的时候，我们并没有付钱，这是中微投资者的，但是后面测试时，芯片就是我们自己负责，时间成本是我们负责，大家配合很好以后成功了，这个投资绝对划得来。如果没有人使用国货，怎么会进步呢？不使用就不知道毛病在哪里，不知道毛病怎么改，也不要觉得我一试不好，不用了。”
尹志尧表示，国内客户采用国产设备有一个思想的障碍，就是实际的数据证明，国外的领先设备引进后，一进生产线问题很少。可是国内的设备一进生产线，开始总有很多问题，需要花很多时间解决。这是一种先入为主的概念，认为国外的设备比较好，而国内设备有很多问题。
尹志尧以其20年在美国工作的经验分享称：“其实海外设备厂商每一台新设备进入最先进像台积电的、三星这样的客户产线时，一开始的表现也是并不完美。也是需要经过两三年，并在台积电、三星这样领先的公司帮助下，逐渐将设备调试改进得越来越好，客户也提了很多意见。然后当这个设备引入到中国时，实际上已经经过两三年的历练了，所以国内客户拿到的时候肯定是好的。国产设备一开始进入国内生产线，也同样会存在问题，并不是说国内设备真的就做得不好，是因为环境不一样。所以希望国内客户能给国产设备企业更多机会。”
尹志尧表示，2023年12月，中微公司决定进入大平板设备领域（此前大概有17种工艺设备全部依赖进口）。这种设备重达150吨，长15米宽15米，有两层半楼高。按照尹志尧的经验，开发这样的设备至少需要3-7年。但中微公司的精锐团队只用12个月就从一张白纸做出了可运转的设备，不到4个月就达到客户下一代要求，18个月就运到生产线上并通过核准。我们现在已经有能力来做最先进的设备。
从零起步的自主创新，中微公司用三年时间打破国外刻蚀机领域的长期垄断。尹志尧介绍：“我们首创了甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，后来国际三大设备公司都按这个方向做，现在100%的CCP刻蚀机都在用这个方法。”
此外，中微首创的双台机设计，实现了单台设备同时刻蚀两片硅片，材料节省30%以上，且成本更低、性能更稳定。2007年，中微就推出了首台双反应台国产刻蚀设备，而这份突破的背后，离不开国产半导体产业的“双向奔赴”。
2.存货高企、周转承压：2025年A股后道封测设备厂商“三高”下的“甜蜜与烦恼”
2025年，在半导体周期复苏、国产替代加速及AI驱动先进封装需求爆发的多重利好下，A股后道封测设备板块交出了一份分化中整体向好的成绩单。7家样本公司合计实现营业收入113.03亿元，同比平均增幅达36.88%，显著跑赢同期A股机械行业平均水平。在半导体国产替代加速推进、先进封装技术迭代升级的双重驱动下，板块内企业呈现“头部引领、中小突围”的差异化发展格局，毛利率维持52.78%的高位水平，研发投入强度达16.10%，彰显出高技术制造业的鲜明特征。
营收梯队：长川科技一骑绝尘，金海通增速领跑
从营收规模来看，板块内企业呈现明显的梯队分布。长川科技以52.92亿元的营收规模遥遥领先，相当于第二名华兴源创（22.40 亿元）的2.36倍，头部企业的规模优势十分突出。第二梯队由华兴源创（22.40亿元）、华峰测控（13.46亿元）组成，营收规模在10-25亿元区间；第三梯队包括日联科技（10.78亿元）、金海通（6.98 亿元）；联动科技（3.54亿元）和耐科装备（2.95亿元）则构成第四梯队。
从增长速度来看，板块整体保持高景气。金海通以71.68%的同比增速成为板块内的最大亮点，公司在先进封装检测设备领域的突破带动业绩快速释放。华峰测控（48.72%）、日联科技（45.77%）、长川科技（45.31%）的增速均超过45%，构成高增长第一梯队。相比之下，耐科装备（9.96%）、联动科技（13.84%）的增速相对较慢，反映出中小体量企业在市场拓展和产能释放方面面临一定压力，而具备先进封装配套能力的公司增长动能更显著。
分析营收高增长的背后，是多重利好因素的叠加。一方面，半导体设备国产替代进程持续深化，国内封测厂扩产带动后道设备需求；另一方面，先进封装技术（如Chiplet、3D IC）的快速发展，推动设备更新换代需求。长川科技、华峰测控等头部企业凭借技术积累和客户优势，持续抢占市场份额，成为板块增长的核心引擎。
盈利能力：华峰测控“毛利之王”，联动科技增收不增利
2025年，板块平均毛利率达52.78%，远超A股制造业平均水平（约20%），体现出后道封测设备行业的高技术壁垒和高附加值特征。
其中，华峰测控以73.79%的毛利率遥遥领先，其测试机产品技术壁垒高、附加值大。联动科技（55.73%）和长川科技（55.05%）也维持在55%以上的优秀区间。值得注意的是，华兴源创毛利率46.32%，虽然处于中等水平，但其净利率仅3.58%，为板块最低，说明费用端压力较大。
从个股来看，盈利能力呈现显著分化，华峰测控以73.79%的毛利率位居板块首位，公司在测试设备领域的技术优势和进口替代能力支撑其获得较高的定价权。联动科技（55.73%）、长川科技（55.05%）、金海通（52.21%）的毛利率在50%-56%区间，处于第二梯队。耐科装备（42.07%）、日联科技（44.28%）、华兴源创（46.32%）的毛利率相对较低，但仍保持在40%以上的较高水平。
值得注意的是，尽管2025年全球半导体市场存在一定波动，但后道封测设备板块毛利率仍维持在较高水平，显示出较强的抗周期能力。这主要得益于几方面因素，一是设备需求与封测厂扩产计划关联性强，需求相对刚性；二是国内半导体产业政策支持力度持续，国产替代进程不受短期市场波动影响；三是企业通过产品结构优化，持续提升高毛利产品占比。
运营效率：长川存货激增，联动科技周转承压
运营效率是2025年板块最需警惕的信号。从总资产周转率看，长川科技（0.58次）和华兴源创（0.41次）相对较快，但整体资产周转天数普遍拉长。联动科技总资产周转天数高达1655天，意味着资产变现效率极低。
存货方面，长川科技存货从2024年的22.34亿元猛增至35.57亿元，增幅近60%，存货周转天数升至438天，为样本企业中最高。联动科技存货周转天数亦达450天。相比之下，日联科技存货周转仅168天，华峰测控243天，运营能力明显更优。
行业面临的共性问题是，为应对客户扩产和供应链安全，公司普遍备货积极，但若下游晶圆厂及封测厂产能利用率波动，高存货可能演变为减值风险。
研发投入：联动科技“最敢花钱”，华峰测控兼顾利润与创新
研发强度是后道设备公司长期竞争力的核心。2025年，7家样本企业合计研发投入达18.67亿元，平均研发费用占比达16.10%，显著高于A股制造业平均研发投入强度（约4%），体现出后道封测设备行业强烈的科技属性和创新驱动特征。这一研发强度与半导体设计、软件开发等高技术行业相当，反映出企业对技术创新的高度重视。
从研发投入强度来看，联动科技以32.13%的研发费用占比位居首位，公司通过高强度研发投入在特定细分领域形成技术优势，虽然短期拖累净利，但为未来产品升级埋下伏笔。华峰测控（19.74%）、长川科技（17.69%）、华兴源创（15.70%）的研发投入强度在15%-20%区间，属于行业中等偏上水平，其中华峰测控和长川科技保持高研发投入的同时利润表现优异，实现了“高质量增长”。金海通（8.55%）、耐科装备（8.17%）的研发投入强度相对较低，与其营收规模较小有一定关系。
华兴源创研发费用绝对值3.52亿元，但占比降至15.70%，结合其净利率偏低，需关注研发转化效率。金海通研发占比仅8.55%，在板块中偏低，但其营收增速最快，可能处于规模化放量阶段，后续需观察研发能否跟上扩张节奏。
从研发方向来看，板块内企业的研发投入主要集中在先进封装检测设备、智能化装备、高精度测试系统等领域。随着Chiplet、3D IC等先进封装技术的快速发展，对后道封测设备的精度、效率、智能化水平提出了更高要求，持续的研发投入成为企业保持竞争力的关键。长川科技、华峰测控等头部企业通过研发投入，已在部分领域实现对进口设备的替代。
总体来看，2025年是A股后道封测设备板块营收全面复苏、盈利显著分化、运营效率承压、研发持续加码的一年，呈现高增长、高毛利、高研发投入的“三高”特征显著。华峰测控和长川科技在规模、盈利与研发之间取得了较好平衡，龙头地位进一步巩固。金海通凭借高增长成为黑马。而联动科技、耐科装备则面临“增收不增利”或增速乏力的困境。
展望2026年，随着先进封装（Chiplet、HBM）对后道设备提出更高要求，产品技术壁垒与客户验证进展将成为区分胜负的核心变量。同时，高企的存货水平和资产周转效率能否改善，也是必须密切跟踪的风险指标。
3.中国AMOLED显示驱动芯片市场强势崛起：本土厂商加速突围 全球竞争格局正被重塑
近年来，全球显示面板制造业向中国大陆转移的步伐不断加快。从2020年到2024年，中国大陆在全球显示面板产能中的占比从50.0%跃升至70.0%，预计到2029年将达到80.0%。伴随这一产业转移浪潮，中国大陆显示驱动芯片市场也迎来前所未有的增长机遇。其中，AMOLED显示驱动芯片凭借其在智能手机、可穿戴设备、车载显示等领域的广泛应用，成为整个赛道中增长最为强劲的细分领域。
中国大陆成为全球AMOLED显示驱动芯片核心引擎
AMOLED显示技术以其超高对比度、低功耗、柔性面板结构、广视角和高反应速度等优势，正逐步成为显示领域的主流技术。与传统的LCD相比，AMOLED采用自发光技术，无需背光模块和彩色滤光片，使面板更轻薄，尤其适合智能手机等对空间和重量高度敏感的移动设备。
根据行业数据显示，全球AMOLED显示驱动芯片市场从2020年到2024年经历了强劲增长，销量从约7.24亿颗增长到12.92亿颗，复合年增长率达到15.6%。尽管智能手机整体出货量有所放缓，但新兴应用领域如电视、平板计算机和车载显示的快速崛起，为市场注入了新的增长动力。预计到2029年，全球AMOLED显示驱动芯片销量将达到约21.12亿颗，复合年增长率保持在10.3%。
值得注意的是，中国大陆市场正在成为全球增长的核心引擎。中国大陆AMOLED显示驱动芯片销量从2020年的1.80亿颗猛增至2024年的4.78亿颗，复合年增长率高达27.6%，远超全球平均水平。中国大陆在全球市场的占比也从2020年的24.9%提升至2024年的37.0%，预计到2029年将进一步攀升至60.2%，销量将达到约12.72亿颗。
从销售收入来看，中国大陆AMOLED显示驱动芯片市场同样表现抢眼。销售收入从2020年的7.96亿美元增至2024年的12.40亿美元，复合年增长率为11.7%，全球市场份额从22.9%提升至31.7%。预计到2029年，中国市场规模将达到20.75亿美元，占全球份额的46.6%。
分应用场景来看，智能手机作为AMOLED显示驱动芯片最大的下游应用场景，其搭载AMOLED面板的渗透率正在稳步提高。按销量计算，渗透率从2020年的37.0%提升至2024年的60.1%，预计到2029年将达到69.9%。全球前三大智能手机品牌在2024年的渗透率已达到70.2%。
在中国大陆市场，智能手机同样主导着AMOLED显示驱动芯片的需求。2024年，智能手机应用占中国大陆AMOLED显示驱动芯片市场的84.6%，占全球该细分市场的45.2%。预计中国大陆智能手机AMOLED显示驱动芯片销量将以18.2%的复合年增长率持续增长，到2029年将占据全球78.3%的份额。
本土厂商加速追赶，云英谷领跑大陆阵营
全球手机AMOLED显示驱动芯片市场相对集中，2024年前五名参与者约占总销售量的81.3%。市场主要分为两大类型参与者：专属型AMOLED显示驱动芯片供应商（依附于面板厂商）及独立型供应商。
在这一竞争格局中，中国大陆厂商正在快速崛起。以2024年手机AMOLED显示驱动芯片销售量计算，云英谷在全球市场中排名第五，市场份额为5.7%，同时也是全球第三大独立供应商。在中国大陆市场，云英谷排名第三，市场份额达到12.4%，是中国大陆该领域最大的本土供应商。
值得关注的是，云英谷已发展成为全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场中最大的设于中国大陆的供应商。该公司采用Fabless业务模式，掌握了软硬一体全栈显示驱动技术，涵盖显示驱动芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大关键技术环节。根据报告，云英谷是中国大陆首家通过品牌公司认证、且唯一一家对品牌公司累计销量超千万颗的AMOLED显示驱动芯片企业，2024年销售量已超5000万颗。其在全球所有智能手机品牌的AMOLED显示驱动芯片供货份额从2022年的2.4%上升至2024年的5.7%。
除了云英谷，多家中国大陆企业也在AMOLED显示驱动芯片领域积极布局，并取得阶段性成果。
豪威集团把握OLED发展机遇，与国内领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLED DDIC产品，并已导入一线面板厂商，实现量产出货。根据Omdia数据，2025年OLED在全球TOP10手机厂商需求总量中的渗透率将达到65%，为豪威集团带来广阔市场空间。
集创北方在技术创新方面成果显著。2025年，该公司携手清华大学集成电路学院团队与新忆科技，共同推出首颗采用自研RRAM新型存储技术的AMOLED显示驱动芯片“集忆智显”系列首款芯片R100，已通过多轮可靠性测试，满足大规模量产要求。此外，其自主研发的OLED显示与触控集成芯片ICNA3611荣获2025世界显示产业创新发展大会“十大创新成果”，这是国内首颗面向手机应用的1.5K分辨率OLED TDDI芯片，填补了国产高分辨率OLED TDDI领域的空白。
天德钰采取分阶段、差异化的市场渗透策略。目前，其首款AMOLED产品已实现批量出货，后续多款迭代产品亦通过技术验证步入量产阶段。公司正重点投入拖影改善技术开发，通过优化驱动算法充分发挥AMOLED响应速度快的特性，显著降低高速运动画面的拖影现象。此外，天德钰还在新一代AMOLED DDIC算法进行全面优化，在删减冗余算法功能、优化成本的同时，新增客户需求的分辨率比例调整功能，实现成本控制与显示效果的最优平衡。
中颖电子以研发团队本土化、供应链内制化及关键技术自有化为核心策略，产品应用于智能手机、智能手表等领域。尽管与海外大厂相比规模尚小，但公司现阶段发展重心为尽快实现该产品线的扭亏为盈，目前主要销售为手机二级市场及品牌穿戴市场。
格科微于2025年6月宣布，公司首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71已交付至智能手表客户，标志着公司正式进入AMOLED显示驱动市场。
新相微则布局覆盖智能手机AMOLED驱动芯片、触控芯片、车载时序控制芯片及AR眼镜微显示产品，技术壁垒较高的新品有望成为业绩增长引擎。
总结
当下，AMOLED显示技术的应用场景将逐步从智能手机拓展至平板电脑、台式计算机、笔记本电脑及车载显示器等领域。伴随应用场景拓展，屏幕尺寸扩大、操作温度范围拓宽及应用场景复杂化，对驱动芯片提出了更高要求，需具备高低温适应能力、更强的静电保护功能以及不同温度下的视觉效果补偿功能。
值得一提的是，中国显示面板制造商在全球AMOLED显示面板市场的份额正快速提升。2024年，中国前五大面板制造商占全球AMOLED显示面板总销售额的51.3%，为本土AMOLED显示驱动芯片制造商带来了巨大的市场机遇。
随着供应链国产化的进一步加速、技术能力的持续提升以及下游品牌客户对本土供应链认可度的不断增强，中国大陆AMOLED显示驱动芯片企业正站在一个历史性的发展窗口前。尽管韩国及中国台湾地区的友商仍具备先发优势和规模优势，但以云英谷为代表的大陆厂商正以更快的增长速度、更扎实的技术积累和更贴近本土客户的服务能力，在这场全球竞争中不断缩小差距，甚至在某些细分领域实现领先。
可以预见，未来五年，中国大陆不仅将继续巩固其作为全球显示面板制造中心的地位，更将在AMOLED显示驱动芯片这一高附加值环节扮演越来越重要的角色。全球AMOLED显示驱动芯片市场的竞争格局，正被来自中国的力量深刻重塑。
4.中国推出无GPU超算“灵晟”，搭载245万个国产CPU核心
近日，中国国家超级计算深圳中心（NSCC）部署了一台名为灵晟（LineShine）的超级计算机，其性能高达1.54 ExaFLOPS（百亿亿次）。这台超级计算机采用了大量基于Armv9架构的LX2处理器，每个处理器拥有304个CPU核心。
与传统超级计算机不同的是，LineShine超级计算机主要使用CPU来完成通用任务和协调工作，而不是依赖GPU进行大规模并行计算。
据了解，LineShine系统由20480个计算节点构成，每个节点搭载2颗基于ARMv9架构的LX2处理器，全系统总计40960颗处理器、超过245万个CPU核心。节点之间通过“灵渠”高速网络互连，采用双平面多轨胖树拓扑结构，每个节点1.6 Tb/s的带宽。
LineShine超级计算机的LX2处理器由中国自主研发，其设计针对大规模AI和HPC工作负载进行了优化。所有CPU核心均支持Arm SVE（可伸缩向量扩展）和SME（可伸缩矩阵扩展），可直接高效处理FP64、FP32、BF16、FP16、INT8等多种数据格式的AI训练与推理任务。每个LX2处理器在FP64/FP32精度下分别可提供高达60.3/120.6 TFLOPS的算力，在BF16/FP16精度下可提供240 TFLOPS算力，在INT8精度下可特供960 TOPS算力。
此外，LX2处理器还采用了一种独特的内存子系统，结合了32GB的片上HBM（高带宽内存）和高达256GB的片外DDR5内存。这种内存配置有助于提高数据处理速度和效率。
类似架构曾被用于富士通（Fujitsu）Arm架构A64FX处理器，也就是“富岳”（Fugaku）超级计算机所采用的芯片。不过，LX2可能是业内首款面向AI与HPC场景、采用此类混合内存架构的Armv9 CPU。
5.天微电子发布涨价函：全系列产品价格上调10%-30%
5月18日，深圳市天微电子股份有限公司发布涨价函，该公司表示，因近期原材料成本持续攀升，为维持产品品质及正常供货交付，自2026年05月20日起，我司全系列产品价格统一上调，涨幅为10-30%，具体型号、调价幅度以我司报价为准。
资料显示，深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年，围绕客户的需求持续创新，有超过1,000家客户在使用天微的集成电路产品，包括LED/LCD驱动、电源管理产品、音频及视频处理、触摸类IC、模数转换器、其他类型传感器以及信号处理产品等。通过为客户提供的从集成电路产品到开发方案、特种封装及信号处理技术，帮助客户产品广泛应用于工业自动化、LED高端城市亮化、智能家居、物联网以及消费电子等市场。
6.何立峰会见AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰
中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰18日下午在人民大会堂会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。
何立峰指出，上周中美两国元首在北京举行重要会晤，达成一系列重要共识。在两国元首战略引领下，两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果，这将为下一步的中美经贸合作与世界经济注入更多确定性和稳定性。欢迎包括超威半导体公司在内的跨国公司把握中国发展机遇，深化互利合作。
苏姿丰积极评价两国元首会晤成果，表示愿继续拓展在华业务，持续加大在华投资。（文章来源：新华社）
