5月19日，德明利在投资者互动平台表示，公司积极布局企业级存储产品，已研发并推出适用于数据中心、服务器、智算中心等高负载场景的大容量、高性能企业级存储解决方案，并持续推进与各主流硬件平台的适配验证工作。公司强调，因客户合作信息属于商业机密，不便对外透露。
德明利是国内领先的存储控制芯片及全链路存储解决方案提供商，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系。在AI浪潮驱动存储需求爆发的背景下，公司正加速从消费级市场向高价值的企业级市场拓展。
为支撑企业级与AI存储产品的规模化交付与高可靠验证，德明利近期完成了高端制造能力的关键升级。2026年5月12日，公司位于深圳光明科学城的光明智能制造基地正式启用。该基地定位为公司高端制造与测试验证中心，聚焦企业级SSD、RDIMM内存模组及嵌入式存储产品，致力于打造覆盖智能制造、测试验证及规模化交付的一体化高端制造体系。基地采用了AGV、MES全流程无人产线，以提升大规模量产下的品质一致性与交付效率。
技术层面，德明利持续强化底层自研能力。公司在2026年推出了企业级自研主控芯片H3361，这是一款SATA/PCIe双模主控芯片，旨在通过芯片层协议兼容提升系统调度与管理能力。同时，公司正加快在CXL（计算快速链接）等前沿互连技术领域的研发投入，以应对AI时代对内存带宽和容量的更高要求。
市场拓展方面，德明利的企业级业务已取得实质性突破。根据公司在2026年5月11日业绩说明会上的披露，其企业级存储产品已成功进入多家国内头部互联网厂商及服务器品牌供应链，并实现规模销售，相关业务收入规模及占比持续提升。公司已与飞腾、海光等主流国产CPU平台，以及统信、麒麟等操作系统完成了联合测试与生态适配。（校对/邓秋贤）
