5月14-16日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会(杭州长芯展)在杭州大会展中心圆满举行，广立微受邀参加本次展会，以覆盖芯片设计、制造、测试、良率提升的 "硅全生命周期解决方案"为核心，聚焦全流程EDA工具、大数据分析平台与晶圆级老化测试设备等主力产品，吸引了众多行业专家与参会嘉宾驻足交流。
展会期间，广立微董事长郑勇军博士在“智芯开源—EDA与RISC-V创新生态论坛”中带来《高端芯片的良率挑战以及给国产EDA带来的机遇》主题报告。郑博士指出，AI正带来高端芯片需求的大幅增长，但高端芯片国产化仍面临诸多挑战。广立微系列产品在工艺开发、产品导入、量产和全周期监控等环节提供了高效解决方案，郑博士也希望与全行业加速协同，共同突破挑战。
同时，凭借在EDA与IP领域的持续创新与卓越表现，广立微在本次展会中荣获组委会授予的“EDA与IP创新应用奖”。这一荣誉不仅是对公司技术实力与产业贡献的高度认可，也激励着广立微继续深耕良率提升技术，助力国产芯片产业高质量发展。
全流程EDA
贯穿芯片设计与制造全流程
在EDA软件领域，广立微始终坚持以良率提升为主线，贯穿芯片设计与制造的全流程。在此次展会中，广立微展示了在良率提升EDA、可测试性设计DFT及可制造性设计DFM领域的最新成果。
测试芯片EDA
广立微测试芯片EDA系列，聚焦先进工艺下工艺监控与良率诊断的核心需求，通过SmtCell、TCMagic、ATCompiler 等工具，实现从单元创建到全芯片验证的自动化流程，大幅降低测试芯片设计周期与成本。其支持的大规模可寻址测试芯片方案，可实现对晶圆级电性参数的高效监控，帮助企业快速识别工艺偏差、定位良率瓶颈，为先进工艺量产筑牢数据基础。
可测试性设计DFT
广立微可测试性设计DFT，以高效测试、精准诊断为核心，依托 QuanTest 系列工具，实现芯片测试自动化与良率智能分析，高效定位缺陷，加速先进工艺芯片量产与良率提升。
良率感知DFT诊断分析平台QuanTest YAD
作为广立微可测试性设计DFT的核心产品，QuanTest-YAD深度融合“DFT 诊断技术 + AI 智能分析”双核能力，打破芯片设计、制造、测试环节的数据壁垒，实现全流程数据实时关联与深度分析。 平台依托 AI 算法与大数据驱动的智能诊断引擎，可高效定位芯片失效根因，显著提升故障溯源效率与定位精度，助力企业快速实现良率爬坡与量产优化，为先进制程芯片的可测性设计与良率管理提供关键支撑。
可制造性设计DFM
广立微将国际领先的制造端良率提升经验延伸至设计环节，打造覆盖成熟至先进工艺的全流程DFM解决方案。通过多维度制造风险检查与预测，以及工具间的无缝协同，实现高效 DFM 良率签核，精准定位故障根因，缩短产品上市周期，为芯片量产良率筑牢防线。
AI智能中枢
从数据到决策的智能支撑
AI 技术正成为破解半导体行业复杂度提升、效率瓶颈的关键路径，广立微以 “AI 智能 + LLM大模型” 为技术路径，完成 AI 技术与核心产品的深度融合，推出多款面向全流程的智能分析工具。
SemiClaw
SemiClaw是广立微推出的企业级数字员工平台，深度集成半导体业务。它不是一个问答工具，而是一位能够理解任务、自主执行、主动汇报的Al数字员工。工程师或业务人员只需用自然语言下达指令，SemiClaw即可自动完成数据调取、分析建模、图表生成、报告输出的完整链路。
SemiMind
广立微 SemiMind 半导体大模型平台，深度融合知识库与智能体大模型技术，接入 DeepSeek-R1 等先进大模型能力，打造了 “知识沉淀 + 智能体协作” 的半导体 AI 研发基座。区别于通用大语言模型，SemiMind 不仅支持企业级私有知识库构建，更依托对半导体产业的深度认知，研发落地多类专业智能体，实现从良率分析到工艺优化的全流程 AI 赋能，为先进工艺节点下的芯片量产提供智能化支撑。
测试设备
高精度与高可靠性的双重保障
“软硬协同”是广立微的一大核心优势。本次展会中，广立微展示了自主研发的晶圆级电性参数测试设备及老化测试系统，其中晶圆级老化测试系统专为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率器件打造，通过高温栅极偏压（HTGB）与高温反向偏压（HTRB）测试，高效筛选早期失效芯片。
光子集成电路自动化
面向多场景的硅光芯片创新工具链
本次展会上，广立微携手全球光子集成电路设计自动化（PDA）领军企业 LUCEDA，同步展出其面向多场景应用的硅光设计平台。LUCEDA PHOTONICS 以全流程一体化、Python代码驱动的技术架构为核心，依托 IPKISS 单元化定义与参数化方法，简化光子芯片设计流程，主打 “首次即成功（First-time-right）” 的光子集成芯片（PIC）设计体验，同时构建了完善的 PDK/ADK/TDK 生态，支持从设计到仿真的全链路开发。其方案可广泛应用于 LIDAR、量子计算、AI、云计算等多个领域，助力客户快速实现可制造的光子芯片设计。广立微通过把传统芯片良率提升经验延伸至硅光领域，逐步构建光电协同设计平台，为 AI 算力时代的光电融合技术发展筑牢底座。
未来，广立微将持续深耕半导体全产业链技术创新，以硅全生命周期解决方案为核心，不断强化 EDA 工具、大数据分析平台、晶圆测试设备与硅光 PDA 的全栈能力，面向 AI 算力与光电融合的产业新趋势，广立微将以技术自立自强为目标，携手行业生态伙伴，共筑国产半导体产业底座，助力高端芯片自主可控与光电融合创新加速落地，为全球半导体产业发展注入持续动力。
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