前日，在海门经济技术开发区的集微产业园内，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司的车间门口，工人正在装卸一批批陶瓷覆铜板，它们将被发往国内多家功率模块封装厂。
这些看似普通的板材，是新能源汽车、轨道交通等高端装备中功率模块的核心部件之一。眼下，这家公司正迎来产能释放的“丰收期”。
2023年3月，瀚思瑞与海门经济技术开发区签订入驻协议。此后的速度，让人感到意外：六个月完成厂房装修、设备进线、调试、产品攻关及送样；当年底，开始向客户小批量送样；2024年全年，围绕下游潜在客户进行产品攻关和项目验证，送出超500款样品；2025年，前期布局的项目逐渐落地，进入批量生产阶段；今年，公司拿下汽车行业IATF 16949认证，汽车件开始批量供货。
“半导体载板行业准入门槛极高，每一款产品都要经过客户长达6个月至1年半的可靠性验证。”公司副总经理陈天华说。瀚思瑞用三年时间，走完了从“送样”到“批量”的全过程。如今，士兰微、斯达半导、中芯等国内功率模块封装龙头企业，都已出现在公司的客户名单中。
速度背后，真正让瀚思瑞站稳脚跟的是技术上的硬功夫。“我们主要做功率模块中的陶瓷板，包括DBC和AMB两种。DBC用在工控、白色家电、继电器等领域；AMB用在轨道交通、新能源汽车等对可靠性要求特别高的地方。”陈天华介绍了公司的核心产品逻辑。通俗地说，如果把功率模块比作电力系统的“心脏”，陶瓷覆铜载板就是这颗心脏的“骨架”和“血管”——既要承载芯片，又要传输电流，还得在高温、高压、剧烈振动中稳定工作数十年。
国内这一领域的发展经历了漫长的追赶期。“最早的相关产品可以追溯到1994年，技术主要源自日本。真正的国产化起步在2013年左右，而2020年前后新能源汽车销售的爆发，给了国内企业真正的追赶机遇。”陈天华坦言，目前行业第一是有着日资背景的富乐华，而瀚思瑞正处在第二梯队，努力向第一梯队迈进，“当前行业最大的趋势，就是用国产化替代进口材料，我们正是基于这一契机成立的。”
在半导体载板行业，有几道公认的难关。瀚思瑞的选择是：迎头撞上去，然后凿穿它。
第一道关是蚀刻不均。传统工艺中，线路蚀刻容易出现宽窄不一的问题，直接影响产品可靠性。瀚思瑞联合软件企业，量身开发了一套“动态补偿设计系统”——相当于给每块板材做“定制化修正”，大幅提升线宽一致性，良品率和可靠性随之跃升。
第二道关是寿命瓶颈。如何让一块铜板在频繁冷热冲击中不易开裂？瀚思瑞研发了特殊的蚀刻工艺，在铜层构建出“增强防护”结构，使热循环寿命提升3至10倍。更难得的是，这项升级没有增加额外成本，推出后迅速被多家客户采用。
第三道关是材料矛盾。氮化铝陶瓷导热性好但机械强度低，氮化硅强度高但导热偏弱——好比鱼和熊掌不可兼得。瀚思瑞引入增强结构设计，让氮化铝陶瓷的热导率达到氮化硅的2至2.5倍，特别适合新能源汽车“高功率、急散热”的场景。“目前已经送样给多家车企，反馈良好。”陈天华说。
2024年以来，国际银价持续上涨，给大量使用含银钎焊材料的AMB载板行业带来不小的成本压力。瀚思瑞的应对策略是另辟蹊径。
“我们从2024年开始攻关无银化AMB工艺，经历了漫长的摸索过程。”陈天华回忆，因为下游应用端复杂，每一步调整都需要反复验证。2024年底，公司打通了无银化AMB的批量生产。目前，这款产品已向下游客户送样验证，并积极向市场推广。“在不降低性能的前提下实现降本”，这是瀚思瑞给客户的承诺，也是给自己立下的军令状。
“我们不仅要做替代进口的产品，更要在工艺攻关和降本增效项目上持续投入。”陈天华说，“最终给到客户的产品，要既能满足整体需求，又能帮助客户实现降本增效，这样他们就能更快推进自己的最新迭代项目。”
今年下半年，瀚思瑞还将针对一些新产品进行市场推广，并根据客户的特殊需求，持续升级工艺。公司正围绕未来潜在的应用场景攻关工艺，同时在技术赛道提前布局，积累发明专利和软件著作权。“我们的目标是几年内成为国内领先的功率陶瓷板供应商。”陈天华说。
