5月27日 —— 在第十届集微半导体大会的全球半导体分析师大会上，国际知名电子市场研究机构Prismark的高级顾问Terry Wang发表了题为《人工智能驱动的超级循环——全球PCB与IC基板市场》的演讲，深度剖析AI算力基础设施爆发带动下，全球PCB（印刷电路板）与IC基板行业的增长逻辑、供需格局、技术变革及区域竞争态势，并对行业短期、中长期市场规模、细分赛道走向作出详细预判。他指出，以GPU和ASIC为核心的人工智能基础设施投资正以前所未有的力量重塑全球PCB与IC基板产业，一个由AI定义的结构性超级周期已经到来。
AI资本开支引爆硬件市场 重塑PCB产品需求格局
当下AI技术全面渗透算力、通信、终端等领域，作为芯片互联互通的核心载体，PCB与IC基板产业迎来新一轮发展红利。Terry Wang在演讲中直言，昔日小众的PCB行业如今备受市场瞩目，核心驱动力正是AI掀起的产业超级周期。回顾行业发展脉络，PCB产业的历次技术迭代与规模扩张均由下游终端巨头引领，从早年英特尔推动FC-BGA技术普及、苹果凭借智能手机带动HDI板升级，到如今英伟达主导AI服务器架构革新，每一轮终端变革都重塑了PCB产业链格局，而本轮AI浪潮带来的行业增长强度与影响范围，远超此前历次产业周期。
从整体市场规模来看，全球PCB产业已驶入高速增长通道。数据显示，2025年全球PCB市场规模同比增长15.8%，达到852亿美元，增长主力来自AI数据中心、高速网络、卫星通信等基础设施领域。Prismark预测，2026年全球PCB市场增速将维持高位，同比增长12.5%，市场规模攀升至958亿美元；按照当前发展势头，整个行业有望在2027年突破1000亿美元大关，较此前预判的2029年提前两年实现千亿目标。放眼更长周期，2025-2030年全球PCB市场复合年均增长率（CAAGR）将达到7.7%，至2030年整体市场规模将突破1233亿美元，成长确定性十足。
细分产品结构上，AI正在彻底改写PCB行业的产品需求格局，市场从传统消费电子驱动转向算力基础设施驱动，行业结构呈现明显分化。目前全球PCB主要分为通用板、多层板、HDI板、封装基板、软板五大品类，其中高多层板、HDI板、IC封装基板成为增长三驾马车，通用低端板材增长乏力。数据显示，2025年AI服务器相关PCB及基板市场规模达91亿美元，占全球PCB总市场的11%；预计2026年该细分市场规模将增至156亿美元，占比提升至16%；到2030年，AI相关PCB及基板规模将达到372亿美元，在整体市场中占比突破30%，2025-2030年复合增长率高达32.6%，远超行业平均水平。
其中，IC封装基板赛道热度尤为突出。2025年全球封装基板市场规模148.91亿美元，同比增长18.2%。Prismark测算，2026年封装基板行业将延续高增态势，整体增速约29%，两大核心细分领域表现亮眼：FCBGA基板受AI GPU、高端ASIC芯片需求拉动，全年增速预计达 30%；存储芯片带动下的BT基板增速也将达到27%。长期来看，2025-2030年封装基板整体复合增长率为14.7%，到2030年市场规模有望逼近300亿美元。
算力巨头的资本开支扩张，是PCB与基板需求爆发的核心源头。Terry Wang指出，亚马逊、谷歌、Meta、微软四大全球云厂商构成的超大规模算力企业，正迎来资本开支拐点，2026年其整体资本支出预计达到8590亿美元，较2025年的4707亿美元大幅增长82%。在巨额资本投入中，约65%流向AI基础设施硬件，而PCB及IC基板约占硬件成本的2.5%，仅2026年AI专用PCB市场空间就达到156亿美元。同时，全球AI服务器、AI机架出货量持续攀升，英伟达、谷歌、AMD等企业推出多款新一代AI机架产品，这类高端设备普遍采用超高层数PCB，例如Groq L3机架搭载52层PCB，英伟达部分计算托盘采用44层中板设计，高端板材单价、附加值大幅提升。
全产业链供需格局趋紧 高阶产能成稀缺资源
技术层面，高端AI设备正掀起一场“线缆替代革命”。为提升算力密度、简化组装流程、降低信号损耗，英伟达等企业开始采用超高层数PCB取代传统铜缆。以英伟达Vera Rubin NVL72计算托盘为例，采用22+22层混合覆铜板（CCL）打造的中板替代线缆后，设备组装时间从2小时压缩至5分钟。与此同时，行业材料体系全面升级，M8、M9等超低损耗覆铜板成为高端PCB标配，行业发展重心彻底从成本竞争转向性能竞争。产品迭代周期缩短、资本投入加大，也倒逼整个PCB供应链持续升级工艺、扩充产能、迭代原材料。
不过，繁荣背后，全产业链供需紧张的问题愈发凸显，原材料短缺成为制约行业短期产能释放的主要瓶颈。从上游玻纤纱、织布机、玻纤布、铜箔、树脂，到中游覆铜板、高端钻头、阻焊油墨，再到ABF载板、特殊T-glass低膨胀玻纤布，全链条关键物料交期拉长、价格持续上行。其中，用于高端基板的低CTE T-glass玻纤布供给高度集中，叠加龙头企业产能向高端材料倾斜，进一步导致标准玻纤、低介电玻纤供给趋紧，覆铜板交付周期不断延长。Prismark判断，低CTE玻纤布的供给紧张局面将在2026年下半年伴随新增产能落地逐步缓解，但原材料整体偏紧的状态短期内难以彻底扭转。此外，高端PCB生产设备不足、高多层板及先进基板生产周期长等问题，也持续约束行业产能扩张速度。
区域格局方面，全球PCB产业产能高度集中于中国大陆及台湾地区。2025至2026年全球PCB领域大额投资中，82%集中在两岸地区，形成了完善且难以短期替代的产业生态。统计数据显示，2024年中国大陆PCB市场规模占全球56%，2026年占比进一步提升至57.7%；中国台湾地区凭借先进技术，聚焦高端封装基板、高多层服务器板领域，市场占比稳步提升至12.1%。泰国、马来西亚、越南等东南亚地区产能逐步增长，2025-2030年复合增长率达13.6%，成为全球增速最快的区域，但整体仍以中低端产品为主。日韩企业则逐步退出普通PCB领域，深耕高端材料、先进基板等上游环节。
从头部企业投资来看，2025年至2026年初全球主流PCB企业扩产总金额超210亿美元，志超、沪电、欣兴、南亚、深南电路等两岸龙头企业投资规模位居前列。受益于AI服务器需求爆发，头部厂商服务器存储类PCB营收实现爆发式增长，部分企业相关业务营收同比增幅甚至超10倍，行业“马太效应”加剧。目前全球超1400家PCB企业中，仅不足10家核心厂商牢牢占据高端AI服务器PCB、先进基板市场，高端赛道准入门槛极高，新建工厂周期普遍超过一年，行业供给瓶颈预计将延续至2027年。
封装技术迎来变革 地缘政治塑造“双轨”供应链格局
在先进封装技术领域，CoWoS、CoPoS、CoWoP等新兴架构成为行业热议焦点，也为PCB与基板产业带来长期技术变革机遇与挑战。“大尺寸、高层数的FCBGA基板将是未来短缺的重灾区，”Terry Wang警告说，尤其是用于2.5D先进封装、尺寸超过50x50mm的产品。
他分析，当前主流的CoWoS技术高度依赖高端FCBGA基板；CoPoS基于成熟供应链，可提升面积利用率、降低封装成本，落地节奏相对较快；而颠覆性的CoWoP技术尝试以高端 SLP类PCB直接替代封装基板，具备降低信号损耗、优化散热、削减物料成本等多重优势，但面临板面翘曲、良率控制、系统设计适配等多重难题。综合判断，CoWoP短期内难以大规模商用，预计仅在未来一两年出现少量样品，传统ABF、FCBGA基板在中长期依旧是高端封装的主流选择。
对于行业未来走势，Terry Wang总结称，AI驱动的产业超级周期将支撑全球PCB及IC基板行业维持数年高景气。2026年电子行业整体增速预计达8%，其中AI服务器与网络设备增速维持在50%左右，AI终端设备、工业、医疗、军工等细分领域也将稳步增长。细分赛道中，HDI板全年增速约14.5%，多层板增速13.8%，封装基板增速突破20%，各高端细分赛道全面向好。但原材料短缺、产能约束、地缘政策变化仍是行业需要持续应对的风险。长远来看，随着AI大模型、高算力服务器持续迭代，高端高多层PCB、先进封装基板的需求将持续扩容，具备技术、产能、材料一体化优势的头部企业，将持续享受行业增长红利。
最后，Terry Wang谈及地缘政治对产业的影响。他指出，全球电子供应链正从完全的全球化转向“以本地服务本地”的“双轨制”。尽管部分产能向东南亚转移，但中国大陆仍将保持全球超过50%的PCB产能重心地位。美国AI服务器所需的PCB主板及材料，大部分仍在中国大陆生产。而在高阶封装基板领域，韩国、日本和台湾地区的厂商则占据主导地位，服务于各自的区域生态系统。
“中国有中国的供应链，欧美有欧美的供应链，两强格局已然形成，”Terry Wang总结道。在这种背景下，整个PCB及IC基板产业正迎来结构性的价值提升，但也面临着前所未有的投资风险与地缘政治不确定性。
Terry Wang的演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。
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