6月17日，市调机构TrendForce在报告中指出，台积电短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并锁定310×310mm基板尺寸，2026年为相关设备与材料商的验证关键期，预计2027年进入试产，并规划于2028下半年正式量产。下一阶段布局重点则将转向Glass Core Substrate，合理量产时程推估落在2030年后。
该机构称，Glass Core Substrate技术突破目前仍面临多重挑战。核心制程TGV（Through Glass Via）需克服雷射能量不稳定导致孔径一致性不足、钻孔过程产生的细微玻璃裂纹、蚀刻液难以深入10μm孔径影响导通效果，以及大规模量产条件下的动态对位精度等问题。在材料端，玻璃虽具备先天平整性佳的优势，但基板尺寸放大至500×500mm以上后，维持整面奈米级平整度的难度将大幅提升。此外，多层异质材料堆叠下的热膨胀系（CTE）不匹配问题，也可能在制程中引发翘曲，进而影响光刻对位精度与整体良率。
近日业内人士也透露，台积电正在为建立面板级封装（PLP，Panel Level Packaging）量产体系打造材料、零部件及设备供应链，并已与海内外相关企业就设备投资展开讨论。据悉，台积电最快将于明年启动PLP大规模量产，此举被视为其全面推进该技术商业化的重要一步。
台积电自2024年起正式推进PLP项目。业内预计，公司将在今年完成试生产（Pilot）线建设与运行，并在完成性能验证后，于明年进入大规模量产阶段。据悉，台积电已经获得全球AI芯片客户的订单支持。（校对/张杰）
