全球首富马斯克和 ASML合作推进Terafab计划，目标解决当前供应链瓶颈，其中ASML下世代设备进度受关注，法人看好随着EUV技术推进家登（3680）集团与家硕、相关材料耗材供应商崇越（5434）、华立（3010）等可望受惠产业趋势。
ASML 日前已在 SPIE EUVL 2026 说明，强调 EUV 仍是先进制程扩产的重要瓶颈，公司运用High-NA 推动下阶段量产，并提出 Hyper-NA 长期技术蓝图，应对A7制程以后更先进的应用需求。
全球首富马斯克Terafab计划推进，和ASML深化合作，团队人员并已接触半导体大厂供应链家登后续进度备受关注。
半导体设备大厂ASML日前已预告，特斯拉Tesla执行长马斯克于公司技术大会发表演讲，说明大型晶圆厂计划Terafab，以及其对人工智能（AI）与机器人技术的发展构想。ASML指出，Terafab是一项规模庞大的芯片制造计划，未来将供应Tesla与SpaceX所需芯片。对于上述议题，家登精密董事长邱铭干日前低调证实本来就和相关大厂有所接触，至于细节不便多谈。
此外半导体先进制程推进，业界不时传出摩尔定律将死或终结，不过， ASML台湾暨东南亚区客户行销主管徐宽成日前在台湾媒体交流会上指出，摩尔定律走不下去是不对的，预期未来15年制程蓝图会继续推进。此外，存储器应用方面不论NAND或DRAM都需要键合，改善异质整合。
他当时也提到，新的芯片架构上，先进封装技术利用“矽中介层”堆叠下，新的机台曝光效率升级对ASML是重要里程碑，ASML在后段封装较少为外界关注，但实际上已推出XT:260设备，并于2025年第3季首度出货应对客户需求，在过往芯片微缩以外，放大面积造成的生产效率提升也是另一个议题。
