矽芯微华中半导体先进封装项目,落地武汉市黄陂临空产业园

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据湖北工信消息,6月17日,矽芯微华中半导体先进封装项目正式落地武汉市黄陂临空产业园。作为黄陂区首个半导体产业项目,该项目将补齐区域先进封装产业链关键环节,为培育壮大新质生产力、助推区域制造业向产业链价值链高端跃升注入强劲动能。

矽芯微科技有限公司深耕半导体行业十余年,是国家高新技术企业、省级专精特新企业,自主掌握2.5D、3D先进封装等多项核心工艺,多项技术成果填补国内产业空白,是半导体先进封装领域的行业翘楚。其产品广泛应用于新能源汽车、储能、人工智能等新兴赛道,深度服务比亚迪、华润微、华虹半导体等百余家行业龙头,技术实力雄厚、市场口碑出众、发展势能充沛。

据介绍,矽芯微华中半导体先进封装项目规划建设晶圆中道加工与半导体先进封装产线,主攻先进封装产业链核心关键工序,完整覆盖晶圆中道加工及配套封装全工艺流程,项目建成投产后,将实现黄陂半导体产业从无到有的跨越式突破。


责编: 赵碧莹
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