日本半导体企业Rapidus 6月22日宣布，已完成来自日本信息处理推进机构（IPA）的1500亿日元（约合9.43亿美元）额外融资。目前该公司累计融资总额达到4249.5亿日元。
该额外融资由日本经济产业省下辖独立行政法人IPA，依据《信息处理促进法》完成。今年早些时候，Rapidus已获得IPA的1000亿日元投资，加上来自佳能、日本开发银行、富士通、NTT、软银、索尼集团等32家企业的私营部门投资，总投资额达1676亿日元。加上本次增资后，Rapidus的资本金及法定资本公积总额达到2749.5亿日元，累计融资总额达到4249.5亿日元。
自2022财年起，Rapidus已获得日本新能源产业技术综合开发机构的补贴，用于后5G信息通信系统基础设施强化研发项目下的两个先进半导体制造技术开发课题，分别是“基于日美合作的2nm级半导体集成技术与短周转制造技术研发”、“2nm级半导体Chiplet、封装设计与制造技术开发”。
Rapidus计划在2027年前实现2nm逻辑半导体的规模化量产，本次融资将支持其从研发阶段向量产阶段过渡，公司将继续通过公共和私人渠道混合筹集资金。（校对/李梅）
