7月3日上午，先导集团全球总部大楼开工奠基仪式，在无锡先导集成电路装备材料产业园区内正式举办，项目落地标志集团区域产业布局迎来关键里程碑。
本次全球总部大楼奠基，宣告无锡先导集成电路装备材料产业园整体建设工作圆满收官。该产业园聚焦半导体装备、电子材料两大核心赛道，是先导集团深耕本土、辐射全球的核心产业载体，集研发、生产、办公、配套服务于一体，支撑刻蚀、沉积、清洗等半导体设备及配套材料的规模化研发与制造。
先导集团是国内半导体泛装备领域龙头企业，业务覆盖晶圆制造设备、光伏装备、锂电设备等多条高景气赛道，无锡产业园是其国内核心生产研发基地。产业园全面落成后，将集中承载集团核心研发团队、中试产线与区域生产产能，大幅提升本土半导体装备研发迭代速度，加速高端设备国产替代进程。
新建全球总部大楼将承担集团全球运营管理、前沿技术研究院、客户服务中心等职能，统筹海内外市场拓展、供应链协同与技术研发资源。依托无锡完备的集成电路产业链配套，总部可联动本地晶圆、封测企业，缩短设备验证周期，强化产业链上下游协同能力。
（校对/李正操）
