7月初的慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）展厅内人头攒动，各大参展厂携前沿新品悉数亮相，科技革新的热烈氛围充盈全场。在AI浪潮席卷全球的背景下，“算力”成为无可争议的核心议题。然而，当所有人的目光都聚焦在GPU芯片的强大算力时，一个被称为 “数字丝绸之路” 的关键环节——数据互连，正面临前所未有的挑战。
这样的背景下，思特威（SmartSens，股票代码688213），一家在CMOS图像传感器领域深耕多年的领军企业，其全新的MicroLED光互连技术一经亮相，即吸引业界广泛关注。大会首日，集微网对话思特威高速光互联BG联席总经理王文轩，解析思特威凭借其独特的技术基因，以“技术同源”优势切入高速光互连赛道，为AI算力时代的数据传输“最后一公里”难题提供具备变革意义的解决方案。
AI算力洪流下，转身做“连接”
倘若将AI算力集群视作一座超级城市，那么数据就是城市里川流不息的车辆。业界面临的问题是，传统电互连已经无法承载指数级增长的车流量（数据量），严重的“数据堵车”正在发生。市调机构TrendForce研究报告显示，全球九大云服务商2026年资本支出达8300亿美元，年增率上修至79%。
巨额投资的背后，是AI大模型参数规模和训练数据量的爆炸式增长，对数据中心内部传输带宽、交互效率提出了前所未有的严苛标准。传统的电互连方案，形同城市里的“柏油路”，在过去几十年里功勋卓著。但随着传输速率向1.6T、3.2T乃至更高速率迈进，其固有的物理瓶颈日益凸显，产生信号衰减、串扰、功耗墙和高昂的成本。尤其是在GPU密集的AI服务器中，数以千计的高速电通道带来的巨大功耗和散热压力，已成为制约算力发挥的沉重枷锁。
作为全球领先的CIS供应商，思特威秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”愿景，坚信光是解决未来AI算力互连瓶颈的终极答案。那么，一家“看”得见的公司，如何转身去做“连接”的事情？
答案藏在思特威完整的全链路技术生态布局之中，也是其切入高速光互连赛道的核心巧思。其“3+AI”发展战略，以成熟领先的智能成像技术为根基搭建一体化技术生态，高速光互连正是生态版图里不可或缺的关键一环；切入该赛道并非简单的业务扩张，而是基于技术同源性的战略延伸。
“我们的核心壁垒，恰恰源于在CIS领域超数十年的技术沉淀。”王文轩向集微网介绍，思特威不仅在高速成像、异质集成工艺、微纳光学设计等领域拥有深厚的技术积累，还兼具业内领先的集成电路设计能力，无论是前端的像素（Pixel）设计，还是后端的电路产品设计，都能最大程度地发挥信号接收端的性能，实现光电信号的高效转换。
图：高速光互连原型样机演示
更重要的是，思特威在CIS领域积累的异质集成工艺技术，为MicroLED光互连产品的实现提供了完美的“土壤”。MicroLED光通信系统作为一个复杂的多系统耦合体，需要将光源、驱动电路、接收电路等异构芯片高密度地集成在一起，这与CIS芯片将感光二极管与 CMOS 读出电路集成的技术逻辑高度一致。
依托成熟工艺积累，思特威可与光器件、服务器、云厂商等生态伙伴协同攻关，复用成熟异质集成技术缩短MicroLED光互连产品研发周期，打通从芯片设计、工艺制造到整机落地的全链条生态通路，共建完善的AI算力产业生态。
图：王文轩现场介绍高速光互连方案
技术深潜，MicroLED光互连“独门绝技”
“可以说，思特威是带着‘集成电路设计’和‘异质集成工艺’两大法宝进入光互连赛道的，并对其寄予厚望，视作第二增长曲线，”王文轩总结道，这是思特威相较于纯光通信厂商的先天优势，也是能够快速推出高性能样机方案的底气所在。
慕尼黑上海电子展上，思特威展示了新一代高速光互连方案，引发参观者的浓厚兴趣。该方案利用MicroLED作为光源替代传统激光器，依托其非激光自发辐射特性，可将光电转换效率提升30%，显著优化整机供电利用效率，有效缓解算力设备长期运行下的功耗压力。
图：MicroLED单路3Gbps传输速率实时眼图
“目前，MicroLED 单通道传输速率已突破 3Gbps，典型功耗低至 0.8pJ/bit，兼具高速传输与低能耗优势。”王文轩透露了关键性能指标与落地时间，该方案预计于2027年实现商用。
集微网了解，这一方案的核心亮点，在于其原生适配GPU/HBM并行接口的 MicroLED CPO（光电共封装）架构。“传统的高速电互连或基于激光器的光互连，往往需要复杂的SerDes（串并转换）电路，这不仅增加了延迟和功耗，也成为了带宽提升的瓶颈。”王文轩解释道，“思特威的MicroLED光互连技术，采用‘极致并行’的架构。”此外，在CPO架构下，MicroLED技术出色的抗电磁干扰能力，可在-40°C至125°C的超宽工作范围内稳定运行。
他进一步拆解该方案工作机制，其面向50米内短距通信，通过“集成光源+直接调制+信号直连”方式，让每个MicroLED发光单元都直接对应GPU/HBM的一个并行数据通道。物理层一一对应的设计，如同为GPU与HBM之间开辟了一条条专属的“光子高速公路”。
“显而易见的好处是，极低的延迟、极高的能效和并行度。”王文轩强调，这使其成为实现GPU和GPU之间、GPU和HBM之间芯片直连的理想解决方案，能有效突破传统互连带宽瓶颈，可在AI数据中心、智能驾驶、高端工业视觉等领域释放AI芯片的澎湃算力。
图：思特威技术工程师现场介绍高速光互连方案
生态共建，从“独行快”到“众行远”
尽管MicroLED光互连前景广阔，但想要真正落地规模化商用，整条赛道仍横亘多重高难度技术关卡。王文轩对此有着清晰且务实的判断：国内相关产业链起步时间晚、整体成熟度不足，单凭单一企业闭门攻关，很难独自打通全流程堵点，这也是思特威从布局之初便坚定选择生态共建路线的核心原因。
为应对挑战，思特威组建了高速光互联事业群（HOC BG）核心团队，由深耕CIS领域十余年的清华大学工学硕士任冠京、精通半导体器件与工艺开发的中国工程物理研究院工学硕士王文轩和中科院微电子博士盛志雄领衔，并集结一批来自国内外顶尖高校的资深研发人才，团队核心成员均拥有10年以上相关领域经验。
此外，光互连作为一个庞大的系统工程，需要产业链上下游的紧密协作。思特威选择了一条开放合作的道路，从布局之初就坚持面向国内外产业链全程开放。
针对高速光互连的行业标准建设尚属空白的现况，王文轩认为：“标准化的落地将极大地推动行业的健康发展。我们在积极参与并推动相关技术标准的建立，秉持着开放合作的生态布局，上游协同MicroLED、光纤等核心元器件厂商，下游对接头部光模块、GPU及车载芯片厂商，力求突破国际技术壁垒，填补国内高端短距光互连领域的空白，在高速光互连这条新赛道上跑出加速度。”当前，思特威正与全球领先的MicroLED外延、芯片厂商建立了深度战略合作关系，保障核心器件供应；并与全球先进的晶圆、封测厂商紧密协同，共同推进 CPO 技术的量产落地，初步构建了光互连产业生态。
从“看见”到“连接”，思特威的跨界之旅，不仅是一次大胆的战略延伸，更是一次基于核心技术优势的精准出击。MicroLED，这个下一代终极显示的方案，却在AI时代迸发无限可能，随着AI算力需求的持续井喷，光互连技术正从实验室加速走向产业化。思特威的入局，为这场技术变革注入了强大的新动能，也为我国在全球竞争格局中增添力量。
