2026年7月18日，精智达（688627.SH）登陆科创板满三周年。这家成立于2011年、从新型显示检测起步的企业，上市三年来实现了关键跨越，已形成覆盖存储芯片测试、算力芯片测试、探针卡、XR检测及AMOLED检测的核心业务布局。
在成立十五周年暨上市三周年之际，精智达创始人、董事长张滨接受集微网深度专访。透过这场对话，可以清晰地看到这家企业从细分龙头向平台型企业跃迁的底层逻辑，它不是简单的业务多元化，而是在AI重构半导体产业格局的窗口期，完成了一次从“做设备”到“建平台”的战略升维。
精智达创始人、董事长张滨
十五载躬耕：从单点突破到能力跃迁
十五年来，精智达的拓展始终围绕一条主线：以测试检测这一基础能力层为根基，沿着客户需求和产业升级的方向，持续向更高复杂度、更高价值密度的场景延伸。
2011-2015年精智达成立初期，中国面板产业正处在向AMOLED等高端显示技术突围的关键阶段，高端光学检测设备高度依赖进口。张滨坦言，他选择从新型显示检测切入，是希望用扎实的精密检测能力，参与并服务中国显示产业升级，此后十余年，公司伴随京东方、TCL华星、维信诺等国内面板厂商共同成长，稳居国产AMOLED检测设备供应商前列，并在此基础上向XR检测等新型显示场景延伸。
2017年，一个关键转折出现，随着国内半导体产业加速发展，产业链对测试效率、交付周期、本地化服务和供应链安全提出了更高要求，“很多客户希望国内具备精密测控和工程交付能力的企业进入半导体测试环节，共同补齐产业短板。”依托在显示检测领域积累的技术能力，精智达切入技术壁垒更高的半导体存储测试领域，并逐步形成覆盖晶圆测试、老化测试及修复、高速FT测试、MEMS探针卡等半导体存储测试核心环节的产品布局。
2023年精智达成功登陆科创板，在张滨看来，资本的有效助力，让公司得以将长期主义转化为平台化生长的能力，并在AI驱动的产业变革中愈发清晰地找到了自身使命。
上市后，公司在巩固AMOLED检测领域既有优势的同时，将更多资源投向技术壁垒更高、验证周期更长的半导体测试赛道，以期在AI驱动的产业变局中掌握主动权，他坦言：“资本市场的信任，给了公司更足的底气去坚持那些‘难而正确的事’，半导体行业极端敬畏规律，从无捷径可走，若不持续投入，便无法在未来的硬科技战场中立足。因此，精智达必须进一步向半导体测试这片深水区加注。”
从配套到价值锚点：AI重估测试检测设备价值
精智达登陆科创板的这三年，恰逢AI浪潮引发全球半导体技术及产业大变局。张滨认为，这轮变革的核心，是AI正系统性地重构半导体测试检测产业的底层逻辑：
首先是产业角色的重定义：从线性增长走向结构性放大。
过去，测试检测设备需求更多跟随晶圆厂、面板厂的产能周期波动。而今天，高性能算力芯片、高带宽存储芯片需求持续增长，推动晶圆制造、先进封装和产业链资本开支上行；同时，AI向端侧延伸，加速XR、智能终端等新硬件形态的发展。“更重要的是，测试需求不只是量的增加，测试本身的价值密度也在显著提升，”张滨强调，“行业正在进入一个‘测得更多、测得更深、测得更频繁’的阶段。”市场给出了最直接的回应，据SEMI预测，2025年全球半导体测试设备销售额将达112亿美元，同比增长48.1%，且2026至2027年将继续保持两位数增长。
其次是边界与价值的重定义：从单一器件走向系统级验证。
Chiplet、3D堆叠、CoWoS等先进封装，使算力、存储和互联更紧密地集成在一起。以HBM为例，它已不是一个单纯的存储芯片，而是一个3D堆叠的系统，DRAM芯片堆叠在逻辑芯片之上，共同实现高带宽快速存储。测试不再只是验证一颗芯片“通不通”，而是要判断一个复杂系统能否稳定运行。“测试已跃升为决定AI底层基础设施能否真正落地的‘价值锚点’”，张滨说，“这是测试设备行业定位发生的结构性变化。”
第三是竞争规则的重定义：从单点设备走向系统较量。
张滨提到，过去三年，国产测试检测设备从“可用”走向“好用”，这是产业发展的重要突破。但在高端领域，核心测试方法、系统架构和产业生态仍由国际头部厂商主导。随着AI推动芯片架构持续演进，行业正进入技术路径快速变化的窗口期。竞争不再只是单一设备性能的比拼，而是围绕测试体系、系统架构、工程协同能力的综合较量。
产业角色的升级、价值边界的拓展、竞争维度的升维 — AI驱动的三重变革，已将测试检测设备从产业链的“配角”推向了“关键一环”。但角色的升级，需要相应能力来支撑，精智达靠什么接住这轮产业变局带来的机遇？
战略破局：打造半导体测试检测领域的“平台型企业”
“AI给整个行业带来的最根本改变，是推动测试检测需求从‘单一器件’向‘模组级、系统级’全面跃升。面对越来越复杂的存、算、光融合架构，以及更高强度的量产要求，我们必须跳出单点设备的局限，具备从关键器件、核心机台到端到端系统方案的综合验证与跨界交付能力。”面对AI带来的系统性产业变革，精智达的解法清晰而坚定：以测试检测技术为核心入口，以AI为关键驱动力，打造半导体测试检测领域的“平台型企业”。
这一平台化能力的构建路径，在精智达过去十五年的业务演进中已得到持续验证，从早期的AMOLED显示检测，到如今覆盖存储芯片测试、算力芯片测试、MEMS探针卡以及XR微显示检测的五大板块，其业务延伸并非盲目跨界，而是对底层核心能力的解构与复用，精智达将十五年来在光学检测、精密电测、精密机械自动化、软件算法等领域积累的能力，沉淀为一套可持续延展的技术底座。
这一模式的价值在存储测试设备领域体现得尤为充分。2025年，精智达半导体测试设备业务收入同比增长超150%，占主营业务收入比例达55.51%，正式成为公司第一大主营业务，这是平台化能力的一次系统性兑现。同样的逻辑也体现在XR检测领域，依托在显示检测领域长期积累的光学检测、精密测控能力，2025年，公司XR检测相关产品海外收入首次实现大幅增长，成功切入海外头部AR/VR终端供应链，成为新的业绩增长曲线。
订单层面的验证同样扎实。2026年1月，公司公告取得一笔13.11亿元（含税）的半导体测试设备重大销售合同，该笔订单金额已超过公司2025年对外公告订单金额的总和，充分印证了下游头部客户对公司产品能力的认可。
面向未来，张滨将这一平台化能力进一步升维，他强调：“当前，在前道制程逼近物理极限的背景下，产业界正形成共识，后摩尔时代的性能跃迁，将以异构集成替代晶体管密度驱动，依靠先进封装、Chiplet、3D堆叠等技术实现算力、存力、运力与感知的协同升级，为此，测试检测的边界正在被重新定义。”在他看来，精智达要做的，是在三个层面持续深耕：一是紧扣AI时代底层数智基础设施的演进脉络，围绕“存、算、运、感知”等方向，将底层技术能力转化为可落地、可复用的测试产品与解决方案，以应对技术跨界融合带来的复杂测试检测需求；二是围绕“主设备 + 核心耗材 + 技术服务”持续完善产业链配套能力，为客户提供覆盖工程验证、量产导入、规模交付和持续服务的完整解决方案；三是依托中国半导体产业链的深厚基础和丰富应用场景，保持面向全球的开放视野，与客户、高校、科研机构、产业资本以及上下游伙伴形成更紧密的协同创新网络，在产业共创中不断提升平台化能力。
“我们要做的不仅是把设备做出来、做好用，更要与覆盖晶圆制造、芯片设计、封装测试、乃至终端应用的产业链上下游伙伴深度协同。只有真正进入客户的前沿应用场景，参与下一代测试体系建设，才能在日益复杂的产业场景中，走出一条务实、可落地的突围之路。”
敢于攻坚：做硬科技时代的长期主义者
今年6月，张滨回到母校清华，在毕业典礼上分享了“做硬科技时代的长期主义者”的理念。“测试检测设备看似站在幕后，但它连接着研发、制造和量产，关系到芯片、显示、智能终端等高端制造产品能否稳定走向规模应用。它不是最容易被看见的环节，却是产业能力中非常关键的一环。能够在这样一个领域长期深耕，本身就是一件有价值、有意义，也有责任感的事情。”
这份坚持，落到战略层面，是敢于向更高技术壁垒的深水区持续加注；落到组织层面，是对人才的持续锻造，也是对管理底线的清醒坚守。
研发上，精智达内部始终遵循“量产一代、在研一代、预研一代”的阶梯式节奏。面对繁杂的技术路线选择，张滨设立了三道过滤网：是否贴近产业真实需求？能否复用现有底层能力？是否代表长期演进方向？符合的坚定投入，偏离主线的保持克制。
人才上，张滨的要求也在不断升级。“现在精智达最需要的，是既有专业深度，又有跨界理解能力的人，既能在一个技术点上扎深，也能理解系统、理解客户、理解产业变化。”
管理上，张滨在内部反复强调六个字：专业、务实、担当。“硬科技企业不能靠短期冲
刺，也不能靠概念驱动。”在他看来，专业是对产业规律心存敬畏，务实是始终围绕客户真实价值做决策，担当则是把长期主义扛在肩上。
有了这套内功，才有底气去应对真正的战场。如果说前十五年，精智达证明的是一家中国设备企业能够追赶上国际巨头的步伐；那么下一个五年，它要回答的是：当AI彻底改变芯片的设计、制造和测试逻辑时，中国企业有没有可能参与定义下一代测试标准？张滨认为，当前很多新技术路线尚未完全固化，测试方法和标准体系仍在演进，“这既是挑战，也是机会。唯有保持对前沿技术和产业需求的敏锐嗅觉，主动投身于下一代测试体系的共建之中，我们才能在AI驱动的新产业格局里，进一步提升中国测试检测设备企业在全球产业链中的竞争力。”
十五年，足够一家硬科技企业证明自己；而下一个五年，考验的是定义未来的能力。“今年是精智达的‘志学之年’，也是上市三周年。”张滨说，“只要方向清晰、根基扎实，并且愿意把难而正确的事长期做下去，就一定能够在时间中沉淀出真正的价值。站在新起点上，我们愿以更开放的姿态，与各方携手，共同推动产业向前。”
