2026年7月28日，杭州市政协党组书记、主席王文序，市政协党组成员、秘书长王翀，市政协副秘书长、研究室主任赵红峰，市政府党组成员、杭州临空经济示范区党工委副书记、管委会主任朱党其，市临空建投集团党委书记、董事长来刚一行莅临仁芯科技，开展车规级芯片产业发展专题调研，深入了解企业创新驱动与成果转化情况。
党伟光向王文旭主席（右一）介绍公司发展情况和展示产品
调研期间，仁芯科技创始人、董事长兼CEO党伟光向王文序主席一行详细汇报了公司发展情况。作为国内高速车载SerDes领域的先行者，仁芯科技已率先打通从核心研发、产品验证到规模化量产的全链条闭环。其核心产品——车载高速SerDes R-LinC系列，目前已成功落地近50款量产车型，凭借装车后运行的稳定性与优异性能，充分验证了国产高速互联芯片的综合实力。
党伟光重点介绍了仁芯科技的技术外溢效应与前瞻布局。R-LinC系列不仅在智能汽车领域实现规模应用，更为AI PC、智能医疗等端侧场景提供了高可靠的数据互联方案。当前，仁芯科技正积极拓展AI数据中心超高速数通业务，加速攻关更高速率SerDes技术，致力打造覆盖"智能汽车 + 算力基础设施"的全场景产品矩阵。
王文序主席对仁芯科技坚持自主创新、深耕硬核科技的发展路径给予充分肯定。她指出，集成电路是培育新质生产力的重要支撑，勉励企业紧抓AI产业发展黄金窗口期，持续攻坚底层核心技术，深化产学研协同创新，不断提升科技成果转化效能。她强调，仁芯科技要充分发挥链主企业作用，为杭州打造具有国际竞争力的集成电路产业集群、建设全国AI创新高地贡献更大力量。
