近日，天津巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星等新股东入局，老股东持续加码。公司成立于2023年9月，半年内完成三轮融资，累计融资额达数亿元。
公开资料显示，巽霖科技聚焦玻璃基板赛道，核心差异在于自研PVD覆铜工艺路线。行业主流路线为电镀填铜，巽霖采用物理气相沉积技术实现双面覆铜和高厚铜低温固态焊接，铜厚较行业提升20倍，结合强度数倍于行业平均水平。公司天津工厂已覆盖切割、减薄、TGV、PVD金属化、电镀、图形化全流程，年产能30万平米，2026年计划扩至50万平米；邳州模组基地固晶良率突破99.998%。商业化层面，公司选择先在Micro LED显示领域落地，高分区RGB mini背光、COB直显及MIP显示模组基板已实现批量出货，再向芯片载板、光模块、CPO等方向逐级拓展。
当前，有机基板核心材料玻纤布价格上涨约270%，成本压力倒逼下游模组厂寻求替代方案；与此同时，AI芯片尺寸持续扩大、HBM堆叠密度不断提升，CoWoS和FOPLP等先进封装工艺对基板平整度与热膨胀系数的要求近乎苛刻。玻璃基板凭借±10ppm的热膨胀系数（有机基板为50-60ppm）和翘曲量减少50%以上的物理优势，正迎来从技术验证走向规模量产的关键窗口期。巽霖以差异化PVD工艺切入这一拐点，在显示场景率先跑通量产闭环，为其后续向更高附加值的半导体载板市场延伸奠定了基础。
