近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司在AI服务器及超节点领域发展布局情况如何？
深科技(000021.SZ)8月7日在投资者互动平台表示，在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。
作为国内高端存储芯片封测领域的龙头企业，深科技长期深耕多层堆叠封装、精细焊接、散热优化等工艺，具备自研测试软件开发能力，可根据客户需求定制测试方案，为高容量、高带宽存储芯片大规模量产提供技术支撑。当前公司深圳、合肥两地存储封测产线均处于满产状态，2026年5月公司公告拟由全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储总投资14.7亿元实施产能扩充项目，预计2027年建成后，深圳基地月增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片，合肥基地月增封装产能2880万颗晶粒。在AI算力需求快速增长带动下，高端存储芯片封测环节受益于行业景气度上行，公司本次扩产将进一步匹配下游客户订单释放需求，巩固其在存储封测领域的市场地位。
截至发稿，深科技市值为643.13亿元，股价为40.85元/股，较前一日收盘价上涨2.36%。
