核心观点
1. 玻璃基板将替代有机基板成为后摩尔时代算力竞争的核心底座。凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗等优势，玻璃基板在IC封装中的渗透率预计3年内达30%、5年内超50%，2030年全球市场规模有望达33亿至118亿美元。
2. 海外大厂已构建明确量产路线图，2026至2029年为密集落地期。SKC旗下Absolics有望2026年上半年率先实现商业量产；英特尔累计投资超200亿元、良率突破95%；台积电CoPoS路线规划2027年试产、2028至2029年量产；三星目标2027年量产。
3. 中国大陆厂商加速突围，从“单点可用”向“系统量产”过渡。京东方A板级试验线已全自动化通线（设计产能1000片/月），沃格光电TGV技术达通孔孔径3微米、深径比150:1国际领先水平，设备端国产化突破尤为显著。
4. 产业化拐点临近，2027至2028年有望迎来初步量产落地。行业预计2027年二季度起迎来大规模设备招标，全年资本开支有望突破百亿元，2030年或成为全面商业化关键节点。
摘要
随着AI、高性能计算（HPC）和光电共封（CPO）全面爆发，全球先进封装迎来革命性迭代。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及优异尺寸稳定性，正成为替代有机基板（ABF载板）与硅中介层的理想半导体封装芯基板。英特尔、台积电、三星等国际巨头已全面押注玻璃基板赛道，SKC旗下Absolics有望2026年率先实现商业量产。中国大陆企业亦在加速突围，京东方A板级试验线已于2026年上半年实现全自动化通线，沃格光电TGV技术达到通孔孔径3微米、深径比150:1的国际领先水平。产业已从技术验证进入中试验证及产能建设阶段，预计2027至2028年有望迎来初步量产落地。
玻璃基板：后摩尔时代的算力底座
玻璃基板是在玻璃材料上进行精密加工、用于半导体芯片封装的基板产品。与有机基板（ABF载板）相比，其表面平坦度更高，利于精细线路加工；热膨胀系数更接近硅材料，可有效缓解封装热应力、解决大尺寸翘曲难题。此外还具备低介电损耗、高机械强度、耐高温、高布线密度等优势。据Prismark预测，玻璃基板在IC封装中的渗透率3年内将达30%，5年内超50%。
TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是玻璃基板封装的核心技术，通过激光钻孔、化学蚀刻成孔、深孔填铜、增层布线等工序实现芯片间垂直电气互连。产业链涵盖上游材料与设备、中游制造、下游应用。当前玻璃基板良率约70%，较ABF基板低20至30个百分点，核心卡点集中在TGV打孔、多层布线、AOI检测三个环节，但TGV成孔技术已基本完成工艺验证，量产瓶颈正向后段制程转移。
产业链呈现“海外巨头主导、大陆企业追赶”的格局。上游玻璃原片、设备长期被康宁等垄断，中游制造是价值集中和技术壁垒核心环节。值得注意的是，27家国际企业组成的行业联盟将大陆企业排除在外，2026年5月29日中国大陆玻璃线路板产业联盟正式发起，助力自主可控。
海外大厂最新进展
全球主要厂商均已制定明确量产计划，量产时点集中于2026至2029年。
英特尔是最早公开展示玻璃基板成果的企业。2023年9月发布业界首个玻璃基板测试芯片样品；2026年1月展示首款EMIB 2.5D封装玻璃基板样品，采用12层堆叠结构，实现无微裂纹突破；2026年5月明确新墨西哥州里奥兰乔工厂为首个量产基地。累计投资超200亿元，良率突破95%。AWS与思科已是既有代工客户，苹果、谷歌、微软、英伟达与特斯拉据报正洽谈合作。
台积电以CoPoS为核心路线。2026年2月旗下采钰科技CoPoS中试生产线启动设备交付，6月全面建成投入工艺验证。规划2027年试生产、2028年规模化量产，集成玻璃核心基板的完整CoPoS工艺量产定在2030年后。台积电正联合揖斐电与群创光电验证CoWoS引入玻璃基板的可行性。近期市场将一代产品暂不采用玻璃基板解读为利空，实则是对产业节奏的误读，台积电路线规划始终明确。苹果已开始测试玻璃基板，计划用于自研AI服务器芯片“Baltra”。
三星聚焦玻璃中介层路线。三星电机已向苹果、博通送样，量产目标2027年。集团在世宗市建立试生产线，计划2026年下半年建量产试生产线。三星电机与日本住友化学成立合资公司生产“玻璃芯”材料，配套投资11.5亿美元。在存储领域推进玻璃基板在HBM4内存封装中的应用。
SKC/Absolics进展最快。SKC于2021年成立子公司Absolics，在美国佐治亚州设厂。工厂已建成，正向AMD和AWS提供测试产品，目标2026年上半年量产——若如期兑现将成为全球首家商业量产的玻璃基板厂商。
康宁掌控全球七成以上半导体玻璃原片供给，自主布局TGV加工环节，深度绑定英伟达、AMD、台积电。2026年5月与京东方签署三年合作备忘录。6月发布“玻璃桥”（Glass Bridge）玻璃基光互连全套解决方案，打通玻璃基板与CPO光耦合两大核心技术。
其他海外厂商方面，DNP于2025年12月启动TGV试验线；LG Innotek启动人形机器人用玻璃基板开发，目标2028年量产；日本Rapidus采用600mm×600mm面板，计划2028年量产；赛德半导体越南工厂开业，聚焦先进封装玻璃基板。
大陆厂商布局与进展
大陆企业卡位节奏明显加快，2026年初至2月已有10家企业持续推进。
京东方A是大陆阵营布局最早、投入最重的龙头。2020年启动预研，2022年投资3.9亿元建晶圆级实验平台，2024年再投9.93亿元建板级试验线。2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1000片/月。已实现TGV开孔、深孔填铜、增层布线全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发并通过六项信赖性测试。5月与康宁签署三年合作备忘录。
沃格光电是A股玻璃基板概念龙头，大陆少数具备TGV全制程能力的厂商。自主研发TGV技术实现深径比150:1、通孔最小孔径3微米，支持四层线路堆叠，可替代传统硅基TSV。样品已送样英伟达、英特尔及国内头部光模块厂商。子公司通格微已完成年产10万平方米产能，进入小批量供货阶段，1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。
蓝思科技于2026年CES首次发布TGV玻璃基板技术，已会同北美及韩国客户联合开发验证玻璃芯板前中段制程，独创激光诱导打孔、化学蚀刻成孔等技术解决加工难题，已建成TGV中试线和专用厂房。
原片环节，凯盛科技全产业链布局拟投建TGV中试线，旗滨集团定增布局玻璃基板项目，力诺特玻拥有30余年高硼硅经验、玻璃基板已送样头部客户验证、规划2027年量产，生产成本仅为欧洲厂商约十分之一。南玻A处于技术储备阶段，彩虹股份掌握溢流法工艺。
设备端大陆厂商突破尤为显著。进入2026年，从激光钻孔、真空镀膜、湿法清洗到固晶贴合、精密光刻，全链条设备纷纷实现技术定型、客户验证、批量交付。海目星拥有激光加蚀刻全链条自研能力，帝尔激光完成面板级通孔设备出货，大族激光为全链条激光加工设备供应商，天承科技在TGV金属化技术上实现突破。多家设备厂商反馈2026年底完成量产验证，2027年二季度起行业将迎来大规模设备招标，全年资本开支有望突破百亿元。
市场规模与产业化节奏
各机构测算口径差异较大但方向一致：起步于2025年前后几乎为零，加速于2028年量产，爆发于2030年后。华泰证券按渗透率情景测算，2030年全球市场空间约33亿至118亿美元（保守/基准/乐观分别为32.6亿/66.8亿/118.1亿美元）。
细分赛道方面，TGV设备2026年全球约30亿元，2026至2030年复合增长率超40%；玻璃原片2026年约80亿美元，到2030年有望翻倍；2028至2030年全球需求达700至1000万片/年，对应约200亿元增量市场。ABF载板方面，2025至2028年需求端年复合增长22%、供给端仅12%，2027年起供不应求，为玻璃基板替代提供强劲驱动力。
量产时间表方面，Absolics有望2026年上半年率先量产；英特尔2026至2030年大规模量产；三星电机2027年量产；台积电2027年试产、2028至2029年量产；京东方A目标2027年量产高深宽比产品；LG Innotek与Rapidus均计划2028年量产。财通证券判断2027至2028年有望迎来初步量产落地，DIGITIMES分析师指出2030年或成为CoPoS技术正式商业化关键节点。
当前仍面临挑战：良率约70%需提升；各厂商面板尺寸未统一（台积电310mm、三星415mm×510mm、Rapidus 600mm），对设备兼容性提出考验；揖斐电预计2030年前后才能满足商业化量产条件。
结论与展望
玻璃基板正从概念验证步入产业化落地关键节点，全球产业共识明确——玻璃基板将替代有机基板，成为后摩尔时代算力竞争的核心底座。海外方面，英特尔、台积电、三星、SKC等巨头已构建明确量产路线图，Absolics有望2026年率先验证规模化生产可行性，康宁凭借七成原片供给掌控力占据上游绝对优势。大陆厂商方面，京东方A、沃格光电、蓝思科技等已在TGV工艺、中试线建设等关键环节取得突破，设备端国产化突破显著，大陆玻璃线路板产业联盟的成立标志国产替代进入系统化推进阶段。2027至2028年有望迎来初步量产落地拐点，2030年或成全面商业化重要节点，中国大陆厂商凭借显示玻璃领域深厚积淀和全产业链加速布局，有望在全球格局中占据一席之地。
