2026年，被业界广泛视为端侧AI规模化落地的元年。随着AI大模型从云端训练向终端推理加速迁移，算力下沉的产业拐点已经到来。IDC数据显示，2026年第一季度全球云端AI芯片出货量同比增速仅为12%，而边缘AI芯片出货量同比大增45%，其中面向IoT、工业边缘、智能终端的中低端AI芯片出货量涨幅更是突破110%，两者形成显著的增速剪刀差。
在这一产业大背景下，瑞芯微作为中国AIoT智能应用处理器领域的领军企业，于近日发布了2026年半年度报告。报告期内，公司依托在AIoT产品长期战略布局优势，因应AI在端侧应用发展需求，旗舰产品RK3588、次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长，交出了一份营收净利双高增的亮眼答卷。
营收净利双高增，端侧AI进入规模化兑现期
营收利润实现高质量增长
根据瑞芯微2026年半年报，公司上半年核心财务指标表现亮眼：
- 营业收入：28.77亿元，较上年同期20.46亿元增长40.60%；
- 归属于上市公司股东的净利润：8.59亿元，同比增长61.73%；
- 研发费用：3.70亿元，同比增长32.62%；
- 经营活动产生的现金流量净额：8.00亿元，同比增长12.99%。
【图表：瑞芯微2025-2026上半年营收与净利润对比图】
从数据对比来看，2025年上半年公司实现营业收入20.46亿元、净利润5.31亿元，2026年上半年营收和净利润分别增长至28.77亿元和8.59亿元，延续了2025年以来的高速增长态势。值得关注的是，公司净利润增速（61.73%）显著高于营收增速（40.60%），反映出产品结构优化和毛利率提升带来的盈利质量改善。
在上游原材料全面紧缺涨价的行业背景下，瑞芯微仍实现了量利齐升。公司二季度存储价格暴涨，芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等上游原材料均面临交期拉长和价格上涨的挑战，但端侧AI芯片需求端的爆发以及公司在产品端的布局和定价能力，有效对冲了成本压力。
研发投入持续加码，人才结构不断优化
瑞芯微2026年上半年研发费用达3.70亿元，同比增长32.62%，研发费用率约为12.86%。公司研发人员占员工总数的78.13%，其中本科及以上学历占比达93.57%，体现了公司对技术创新的高度重视和人才储备的持续加强。
公司坚持"IP先行"策略，面向AIoT 2.0产品发展的核心技术，重点迭代NPU、ISP、高性能视频编解码、音频等核心IP，为公司芯片产品快速迭代提供坚实的技术底座。截至报告期末，公司累计申请专利1449项，获得授权专利820项，知识产权护城河持续加深。
端侧AI进入规模化兑现期
2026年被多家机构视为端侧AI规模化落地的元年。从产业数据来看，端侧AI需求的升温正向上游SoC芯片环节传导，龙头厂商迎来业绩兑现期。
在需求端，端侧AI因可靠性、隐私、安全和个性化优势，正促进终端设备新一轮AI创新。据洛图科技预测，2025年我国AI硬件市场（不含AI手机和AI汽车）规模已首次超万亿元，同比增长13.4%。2026年，AI PC渗透率预计达到62%，AI手机渗透率达45%，成为端侧算力的基本盘；AI眼镜全年出货量预计同比增长107%至275万台，成为消费电子新的增长极。
下半年，多个新兴场景将进入放量期：摩根士丹利上调2026年国内人形机器人出货预期至5万台，作为实体AI的核心载体，人形机器人需要同时搭载多颗端侧AI芯片用于运动控制、环境感知、人机交互，将成为端侧算力新的增量市场。AI眼镜、AI PC新品将在下半年消费电子旺季集中发布，带动端侧NPU芯片的需求增长。
中研网报告指出，端侧AI芯片是国产半导体替代进度最快的赛道之一：由于端侧芯片分散在各个细分场景，海外巨头难以形成绝对垄断，且该领域受出口管制影响较小，瑞芯微等本土厂商经过多年产品迭代，已经在中低端AIoT、消费电子领域占据了主要市场份额。
RK182X量产落地与主芯片迭代，端侧AI下半年展望
RK182X系列协处理器顺利量产
瑞芯微2026年半年报中，协处理器RK182X系列的量产落地是最受关注的业务进展之一。RK182X是全球首颗3D架构端侧算力协处理器，基于3D堆叠创新架构，将高性能存储芯片直接堆叠在自研高算力NPU芯片之上，有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈。
RK182X系列已快速适配超30款主流端侧AI大模型，涵盖通义千问、智谱、阶跃星辰、面壁智能、腾讯混元等通用大模型，同时完成文本、视觉、语音等多品类模型适配，覆盖感知-决策-执行全链路环节。基于实测数据，瑞芯微RK182X运行Qwen2.5-3B模型输出速度突破百Token大关，运行Qwen3-VL-2B多模态模型输出速度达136.3 token/s，实现了市场上对标某主流产品的3倍性能及6倍能耗比。
RK182X于2025年第三季度正式发布，在不到半年的时间已快速导入十几个行业、数百个项目。2026年第一季度已有搭载该方案的AIoT新产品发布、推向市场。作为通用AI算力基座，RK182X目标应用场景涵盖机器人、汽车电子、机器视觉、智慧工业、智能家居、消费电子、智慧教育、办公及商显等众多领域。
主芯片产品矩阵持续迭代
在SoC主芯片方面，瑞芯微持续完善“旗舰-高端-中端-入门级”AIoT SoC芯片产品矩阵：
- 旗舰产品RK3588：采用8nm制程，内置6 TOPS NPU，在机器人、智能座舱、工业视觉等领域已实现大规模出货。宇树科技、智元机器人、科沃斯等厂商的多款智能终端产品采用该款产品。
- 中阶新品RK3572：2026年5月推出，采用8nm先进制程，集成双核Cortex-A73大核与六核Cortex-A53小核的八核架构，内置4 TOPS NPU，在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡。
- 次新产品RK3576：带领AIoT各产品线保持高速增长，在AI边缘盒子、工业视觉、智能机器人、边缘服务器等领域持续批量出货。
- 新一代旗舰RK3668和RK3688：公司全力推进研发工作，在满足现有客户升级需求的同时积极拓展AIoT新应用场景，为公司新一轮成长周期打造核心业绩增长引擎。
- 升级版协处理器RK1860：为满足AIoT 2.0产品对端侧大模型部署的更高阶需求，公司快速推进下一代协处理器RK1860的研发工作，将于2026年推出。
【图表：瑞芯微主要芯片产品矩阵与定位图】
SoC+协处理器双轨制战略深化
2025年，瑞芯微确立SoC+协处理器双轨并行发展的产品路径。SoC聚焦通用计算，承担控制、执行的功能，满足各类终端产品的核心运算与应用处理的需求；协处理器聚焦端侧大模型的运行，承担主动感知、决策等复杂AI功能。通过不同性能的SoC与不同算力水平的协处理器灵活搭配，精准兼顾各种端侧复杂应用场景，为AIoT 2.0产品提供"感知、决策、控制、执行"的完整闭环能力。
公司2026年经营计划明确提出：聚焦核心技术研发，完善SoC+协处理器双轨制平台布局；加强产业生态伙伴合作，全力推进技术、产品与生态深度结合，为广大AIoT客户提供从算法到产品到场景落地的高效转化路径。
端侧AI下半年市场展望
展望2026年下半年，端侧AI的高景气度将持续延续，新品迭代与新场景落地将成为核心增长动力。
从产业趋势看，AI算力正在从集中式训练与推理向分布式推理发生重大转移。2026年边缘算力占比预计从15%提升至35%，形成"云-边-端"协同新格局。推理侧已成为算力消耗主力，占比突破80%，驱动低延迟、高能效推理芯片需求激增。
在政策层面，2025年8月国务院在《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中设定量化目标：到2027年新一代智能终端普及率超过70%；2026年1月，工信部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确支持端侧推理芯片突破。端侧AI已从产业共识升级为国家行动。
从技术演进看，端侧AI的竞争正在从比拼参数规模和压缩比例，转向模型、芯片、系统、应用之间的整体配合。模型越往终端走，就越依赖软硬协同。单纯把模型做小还不够，模型需要贴合芯片的计算方式，芯片也需要围绕大模型推理继续优化。瑞芯微通过开放易用的工具链、深度合作的模型/算法生态以及可快速复用的行业参考设计，为客户、生态伙伴提供了高效的"开发工具箱"，在软硬协同方面已建立显著优势。
展望2026年，国产芯片厂商正转型为算力+算法+连接的一体化平台商。未来竞争的核心不再是单一芯片的性能比拼，而是先进制程+架构创新+先进封装+软硬协同的全栈式系统级优化能力。瑞芯微凭借双轨制产品战略、丰富的AIoT产品矩阵和深度协同的产业生态，正处于AIoT 2.0发展浪潮下的最佳战略位置。
重点下游领域表现：汽车电子、机器人、机器视觉全面开花
汽车电子：智能座舱与端侧算力双轮驱动
汽车电子是瑞芯微重点布局的核心赛道之一。公司全面布局汽车智能化赛道，聚焦汽车智能座舱、端侧算力协处理器、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片等六大产品线，覆盖汽车前装及后装、乘用车及商用车的丰富应用形态。
公司旗舰车载芯片RK3588M已量产车型十余款，超二十余款定点项目同步推进，在业内知名度持续提升。RK182X系列可成为汽车前舱的算力中心，为智能座舱、车载视觉、车载音频等场景提供AI算力加持，承载端侧模型在汽车行业的普及应用。目前公司汽车产品解决方案已经量产于上百款车型。
随着汽车智能化与电动化的深度融合，智能座舱向多屏化、大尺寸化、高清晰度方向演进，液晶仪表盘、中控导航、副驾娱乐屏、后排显示屏及HUD等配置渗透率持续提升。L4级自动驾驶单车算力需求达5000TOPS，对高性能车载SoC的需求持续放量。在国产供应链崛起背景下，具备本地化服务能力和快速响应优势的国内芯片厂商迎来导入机会。
机器人：从小脑到大脑的全面赋能
机器人赛道是瑞芯微端侧AI布局中最具增长潜力的领域之一。根据充电头网的拆解，知名机器人公司宇树科技在GO2机器人主板上使用了公司的RK3588S处理器。瑞芯微SoC方案已广泛承担机器人小脑核心功能，且凭借在机器视觉与音频领域的成熟方案以及SDK/BSP的深度成熟度，其硬件适配生态优势已不逊色于国际大厂。
根据摩根士丹利预测，2026年中国人形机器人销量将翻倍至2.8万台。摩根士丹利进一步上调2026年国内人形机器人出货预期至5万台，作为实体AI的核心载体，人形机器人需要同时搭载多颗端侧AI芯片用于运动控制、环境感知、人机交互，将成为端侧算力新的增量市场。
在AI Agent应用场景，RK182X支持运行理解图形界面（GUI）的智能体，完成无唤醒词本地交互，实现跨应用、跨系统的自动操作，未来可以帮助用户完成多任务操作如外卖点餐、打车出行、视频内容查找、社交软件操作等日常高频但步骤繁琐的任务。在智能家居领域，搭载RK182X的家庭中控、智能面板或机器人未来可以化身“全能管家”智能体，通过LLM大语言模型理解用户自然语言指令，结合VLM视觉模型识别家居环境与成员状态，实现跨设备、场景化的联动控制。
2025年上半年，来自IT桔子的数据显示，前5个月具身智能和机器人领域融资额已突破230亿元，超过2024年全年的总和。融资对象涉及从本体、核心零部件到"大小脑"再到应用场景的具身智能产业链。尽管具身智能产业尚处于从实验室验证向规模化商业落地发展的关键过渡期，但资金的大规模涌入预示着产业爆发即将到来。
机器视觉：AI-ISP与多模态融合驱动升级
机器视觉作为“大感知”技术的核心，是瑞芯微长期深耕重点发展的领域之一。在技术层面，公司持续迭代ISP及AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技术，不断优化图像质量。在产品层面，公司推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B，进一步完善产品高中低梯队布局。
在应用方案层面，公司持续挖掘视觉场景应用的差异化需求，充分发挥低功耗设计（如预录、全时录像/录音、快速启动）、AI视觉算法（如多目AI动态拼接、AI视频防抖）等优势，持续拓展各类IPC、智能门铃门锁、机器人、扫地机、行车记录仪、3D打印机、工业相机等产品应用。
RK182X在视觉感知方面全面支持CNN/ViT主流模型，实现从传统的目标检测扩展到语义理解与多模态关联能力，为工业视觉、安防监控、机器人导航提供高精度、低延迟的目标检测、识别及感知能力。多模态部署方面，完成对Qwen3-VL-2B/4B等多模态大模型的端侧部署优化，使设备能同时理解图像与文本，实现视觉问答、图像描述、文档分析等复杂任务。
从市场数据看，扫地机器人呈现量价齐升态势。2024年出货量2060万台，同比增长11.2%，ASP达452美元，同比增长7.6%。工业边缘节点需100TOPS以上算力支撑实时质检与控制，工业互联网、智能制造等领域对机器视觉芯片的需求持续旺盛。
【图表：中国端侧AI市场规模及预测趋势图】
端侧AI芯片是推动AI技术在终端设备落地的核心硬件，其发展将对智能手机、智能穿戴、自动驾驶、工业物联网等众多领域产生深远影响。尽管目前面临一些挑战，但未来端侧AI芯片必将朝着更高算力、更低功耗、更强安全性以及更丰富应用场景的方向迈进。瑞芯微以"大音频、大视频、大感知、大软件"的核心技术为根基，以汽车电子、机器视觉、机器人等各类应用领域产品线为枝干，以AIoT丰富多样的终端产品为枝叶，正以“榕树型”战略全面赋能千行百业。
